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1. (WO2006035853) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ENSEMBLE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/035853    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/017917
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 21.09.2005
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H01M 2/10 (2006.01)
Déposants : RICOH COMPANY, LTD. [JP/JP]; 3-6, Nakamagome 1-chome, Ohta-ku, Tokyo, 1438555 (JP) (Tous Sauf US).
HIGASHIGUCHI, Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAN, Kunihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YONEDA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIGASHIGUCHI, Masahiro; (JP).
TAN, Kunihiro; (JP).
YONEDA, Kazuhiro; (JP)
Mandataire : ITOH, Tadahiko; 32nd Floor, Yebisu Garden Place Tower,, 20-3, Ebisu 4-chome,, Shibuya-ku,, Tokyo1506032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-283078 29.09.2004 JP
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD, A PRINTED CIRCUIT ASSEMBLY AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ENSEMBLE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A printed circuit board comprises a base substrate and an external interconnection terminal provided on the base substrate, wherein external interconnection terminal comprises a land formed on a front surface of the base substrate and a metal plate soldered upon the land via a solder layer, a through- hole being formed in the base substrate such that the through-hole penetrates through the land and through the base substrate, the through-hole being filled with a solder such that the solder in the through-hole extends in continuation to the solder layer connecting the metal plate to the land.
(FR)Carte de circuit imprimé comprenant un substrat de base et un terminal d’interconnexion externe disposé sur le substrat de base, le terminal d’interconnexion externe comprenant une pastille formée sur une surface avant du substrat de base et une plaque métallique soudée sur la pastille via une couche de brasure tendre, un trou traversant étant formé dans le substrat de base de sorte que le trou traversant pénètre à travers la pastille et à travers le substrat de base, le trou traversant étant rempli de brasure tendre de manière à ce que la brasure tendre située dans le trou traversant s’étende à la suite vers la couche de brasure tendre connectant la plaque métallique à la pastille.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)