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1. (WO2006035692) PÂTE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ EN PLUSIEURS COUCHES UTILISANT LADITE PÂTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/035692    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/017591
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 26.09.2005
CIB :
H01B 1/22 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (Tous Sauf US).
OKA, Yoshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKII, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYASHI, Noriki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKA, Yoshio; (JP).
TAKII, Hitoshi; (JP).
HAYASHI, Noriki; (JP)
Mandataire : NAITO, Teruo; Shin-ei Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-286499 30.09.2004 JP
Titre (EN) CONDUCTIVE PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING SAME
(FR) PÂTE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ EN PLUSIEURS COUCHES UTILISANT LADITE PÂTE
(JA) 導電性ペースト、及びそれを用いた多層プリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a conductive paste which is obtained by kneading conductive particles into an epoxy resin and can be easily filled into a via hole. Such a conductive paste enables to form a connected portion wherein the connection resistance does not change over time even under high temperature, high humidity conditions. Also disclosed is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board wherein such a conductive paste is used. Specifically disclosed is a conductive paste which is characterized by containing conductive particles and a resin mixture wherein the epoxy resin content with a molecular weight of not less than 10,000 is 30-90% by weight in the total resin component and the elastic modulus at 85˚C after curing is not more than 2 GPa. This conductive paste is also characterized in that the conductive particle content is 30-75% by volume. Also disclosed is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board by using such a conductive paste.
(FR)L’invention porte sur une pâte conductrice que l’on obtient en malaxant des particules conductrices en une résine d’époxy et que l’on peut facilement verser dans un trou traversant. Une telle pâte conductrice permet de constituer une portion connectée où la résistance de connexion ne change pas avec le temps même dans des conditions de haute température et d’humidité élevée. L’invention concerne également un procédé de fabrication de carte à circuit imprimé en plusieurs couches où l’on utilise une telle pâte conductrice. L’invention concerne spécialement une pâte conductrice caractérisée en ce qu’elle contient des particules conductrices et un mélange de résine où la teneur en résine d’époxy d’un poids moléculaire d’au moins 10.000 est comprise entre 30 et 90% en poids dans la composante totale de résine et le module d’élasticité à 85°C après vulcanisation ne dépasse pas 2 GPa. Cette pâte conductrice est également caractérisée en ce que la teneur en particules conductrices est comprise entre 30 et 75% en volume. L’invention concerne également un procédé de fabrication de carte à circuit imprimé en plusieurs couches à l’aide d’une telle pâte conductrice.
(JA) 導電粒子をエポキシ樹脂に混練してなり、ビアホールへの充填性が良好な導電性ペーストであって、かつ高温高湿の環境下でも、接続抵抗の経時的変化のない接続部分を形成することができる導電性ペーストを提供する、及びこの導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。  全樹脂成分中の分子量10,000以上のエポキシ樹脂の含量が30~90重量%であり、かつ硬化後の85°Cでの弾性率が2GPa以下である樹脂混合物、及び導電粒子を含有し、該導電粒子の含有率が30~75体積%であることを特徴とする導電性ペースト、並びに、この導電性ペーストを用いた多層プリント配線板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)