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1. (WO2006035683) FORMULATION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE

Pub. No.:    WO/2006/035683    International Application No.:    PCT/JP2005/017554
Publication Date: 6 avr. 2006 International Filing Date: 16 sept. 2005
IPC: C08F 20/16
G11B 7/257
G11B 7/254
G11B 7/24
Applicants: HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
HAYASHI, Katsunori
KOBAYASHI, Akihiro
KAMEI, Junichi
Inventors: HAYASHI, Katsunori
KOBAYASHI, Akihiro
KAMEI, Junichi
Title: FORMULATION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE
Abstract:
La présente invention a pour objet une formulation de résine photodurcissable comprenant un ester acrylique ou méthacrylique dont la teneur en soufre est inférieure à 5 ppm. Cette préparation pour résine photodurcissable entre préférentiellement dans la composition d'un matériau enrobant ou d’un adhésif, ou dans la couche adhésive ou la couche protectrice formée par-dessus la couche métallique d’un disque optique.