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1. (WO2006035556) PROCÉDÉ DE PLACAGE AUTO-CATALYTIQUE ET OBJET DE PLACAGE NON CONDUCTEUR ÉLECTRIQUEMENT AVEC FILM DE PLACAGE FORMÉ SUR CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/035556    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/015066
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 18.08.2005
CIB :
C23C 18/31 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome Nagaokakyo-shi Kyoto 617-8555 (JP) (Tous Sauf US).
KUNISHI, Tatsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUNISHI, Tatsuo; (JP)
Mandataire : KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office, Nisshin Buiding 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaka-shi Osaka 543-0051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-279707 27.09.2004 JP
Titre (EN) ELECTROLESS PLATING METHOD AND ELECTRICALLY NONCONDUCTIVE PLATING OBJECT WITH PLATING FILM FORMED THEREON
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE AUTO-CATALYTIQUE ET OBJET DE PLACAGE NON CONDUCTEUR ÉLECTRIQUEMENT AVEC FILM DE PLACAGE FORMÉ SUR CELUI-CI
(JA) 無電解めっき方法、およびめっき皮膜が形成された非導電性被めっき物
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides an electroless plating method which, while eliminating the need to provide the step of previously imparting a catalyst, can form a plating film having high adhesion on an electrically nonconductive plating object by electroless plating at low cost. An electrically conductive medium (2) which is catalytically active against an oxidation reaction of a reducing agent (R) is added to a plating bath (1) containing a metal ion (M+) capable of forming a plating film (5) and a reducing agent (R) capable of precipitating a metal ion. The metal ion receives electrons produced by an oxidation reaction of the reducing agent and consequently is reduced and is precipitated on the surface of the medium (2), and the precipitated metal (3) is adhered onto the surface of the medium (2). When the medium (2) collides with an plating object (4), the medium (2) is pressed against the surface of the plating object (4) to cause the transfer of the precipitated metal (3) onto the surface of a plating object (4). The precipitated metal (3) serves as a nucleus to form a plating film (5).
(FR)La présente invention concerne un procédé de placage auto-catalytique qui, tout en éliminant la phase consistant à conférer un catalyseur au préalable, peut constituer un film de placage d’une forte adhérence sur un objet de placage non conducteur électriquement par placage auto-catalytique à faible coût. On ajoute un support électriquement conducteur (2) qui est catalytiquement actif par rapport à une réaction par oxydation d’un agent réducteur (R) à un bain de placage (1) contenant un ion de métal (M+) capable de former un film de placage (5) et un agent réducteur (R) capable de précipiter un ion de métal. L'ion de métal reçoit des électrons produits par une réaction par oxydation de l’agent réducteur et il se trouve en conséquence réduit et précipité à la surface du support (2), et le métal précipité (3) est collé à la surface du support (2). Lorsque le support (2) entre en collision avec un objet de placage (4), le support (2) est comprimé contre la surface de l’objet de placage (4) pour provoquer le transfert du métal précipité (3) sur la surface d’un objet de placage (4). Le métal précipité (3) sert de noyau pour constituer un film de placage (5).
(JA) 事前の触媒付与工程を不要としながら、非導電性被めっき物上に無電解めっきによって密着力の高いめっき皮膜を安価に形成できるようにする。  めっき皮膜(5)を形成する金属イオン(M)と、金属イオンを析出させる還元剤(R)とが添加されためっき浴(1)中に、還元剤(R)の酸化反応に対し触媒活性を示す導電性媒体(2)を投入する。金属イオンは、還元剤の酸化反応によって生じた電子を受けて還元されて媒体(2)の表面に析出し、それによる析出金属(3)が媒体(2)の表面に付着する。析出金属(3)は、媒体(2)が被めっき物(4)に衝突する際、被めっき物(4)の表面に押し付けられることによって、被めっき物(4)の表面に転移し、この析出金属(3)を核として、めっき皮膜(5)が形成されていく。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)