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1. (WO2006035524) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MICROÉLECTRODE ET MICROÉLECTRODE FABRIQUÉE AU MOYEN DU PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MICROÉLECTRODE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/035524    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/005584
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 25.03.2005
CIB :
B82B 3/00 (2006.01), H01L 21/283 (2006.01)
Déposants : Japan Science and Technology Agency [JP/JP]; 4-1-8, Honcho, Kawaguchi-shi, Saitama 3320012 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUMOTO, Takuya [JP/JP]; (US Seulement).
MATSUI, Shinji [JP/JP]; (US Seulement).
NAKAMATSU, Kenichiro [JP/JP]; (US Seulement).
OJIMA, Kaoru [JP/JP]; (US Seulement).
KAWAI, Tomoji [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : MATSUMOTO, Takuya; .
MATSUI, Shinji; .
NAKAMATSU, Kenichiro; .
OJIMA, Kaoru; .
KAWAI, Tomoji;
Mandataire : SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE 1-12-9, Toranomon, Minato-ku Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-282564 28.09.2004 JP
Titre (EN) MICROELECTRODE MANUFACTURING METHOD AND MICROELECTRODE MANUFACTURED BY THE MICROELECTRODE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MICROÉLECTRODE ET MICROÉLECTRODE FABRIQUÉE AU MOYEN DU PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MICROÉLECTRODE
(JA) 微小電極製造方法及びその製造方法によって作製された微小電極
Abrégé : front page image
(EN)Organic molecules are arranged or an organic molecular layer is formed on a second substrate (4), a peeling material (2) is applied on a desired pattern formed on a first substrate (1), and an electrode material (3) is adhered on the peeling material (2). A plane of the first substrate (1) whereupon the electrode material (3) is adhered and a plane of the second substrate (4) whereupon the organic molecules are arranged are closely adhered, and the electrode material (3) is transferred on the second substrate (4).
(FR)Des molécules organiques sont agencées ou une couche moléculaire organique est formée sur un deuxième substrat (4), un matériau d’écroûtage (2) est appliqué sur un modèle désiré formé sur un premier substrat (1) et un matériau d’électrode (3) est collé au matériau d’écroûtage (2). Un plan du premier substrat (1) sur lequel le matériau d’électrode (3) est collé et un plan du deuxième substrat (4) sur lequel les molécules organiques sont disposées sont étroitement collés ensemble et le matériau d’électrode (3) est transféré sur le deuxième substrat (4).
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)