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1. (WO2006035321) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A STRUCTURE AMELIOREE ET PROCEDE DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/035321    N° de la demande internationale :    PCT/IB2005/003992
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 05.05.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    24.08.2006    
CIB :
H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER, LTD. [SG/SG]; 5 Serangoon North Avenue 5, Singapore 554916 (SG) (Tous Sauf US).
KOLAN, Ravi, Kanth [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
TAN, Hien, Boon [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
SUN, Yi-sheng, Anthony [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
KUAN, Lim, Beng [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
SHIVALINGAM, Krishnamurthy [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : KOLAN, Ravi, Kanth; (SG).
TAN, Hien, Boon; (SG).
SUN, Yi-sheng, Anthony; (SG).
KUAN, Lim, Beng; (SG).
SHIVALINGAM, Krishnamurthy; (SG)
Représentant
commun :
UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER, LTD.; c/o Alan J. Kasper, SUGHRUE MION, PLLC, 2100 Pennsylvania Ave., N.w., Suite 800, Washington, District Of Columbia 20037-3213 (US)
Données relatives à la priorité :
60/568,243 06.05.2004 US
Titre (EN) STRUCTURALLY-ENHANCED INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) BOITIER DE CIRCUIT INTEGRE A STRUCTURE AMELIOREE ET PROCEDE DE PRODUCTION
Abrégé : front page image
(EN)A chip scale integrated circuit package includes an integrated circuit chip which has a first face and a second face. A plurality of pillar bumps are formed on the first face of the integrated circuit chip. An encapsulant material encapsulates the sides and the first face of the integrated circuit chip, and the pillar bumps. Upper ends of the pillar bumps remain free form encapsulant material and a substantially planar surface is formed by an upper surface of the encapsulant material and the upper ends of the pillar bumps. A plurality of solder balls are mounted on the substantially planar surface in locations corresponding to the upper ends of the pillar bumps.
(FR)L'invention concerne un boîtier-puce de circuit intégré comprenant une puce présentant une première et une seconde face. Une pluralité de sorties piliers (pillar bumps) sont formées sur la première face de la puce, et un matériau d'encapsulation encapsule les côtés et la première face de la puce, ainsi que les sorties piliers. Les extrémités supérieures des sorties piliers ne sont pas recouvertes de matériau d'encapsulation, et la face supérieure du matériau d'encapsulation et les extrémités supérieures des sorties piliers forment une surface sensiblement plane. Une pluralité de boules de soudure est disposée sur la surface sensiblement plane, dans des points correspondant aux extrémités supérieures des sorties piliers.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)