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1. (WO2006034663) PROCEDE DE PRODUCTION DE PUCES A DIODE ELECTROLUMINESCENTE, ET PUCE A DIODE ELECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/034663    N° de la demande internationale :    PCT/DE2005/001382
Date de publication : 06.04.2006 Date de dépôt international : 04.08.2005
CIB :
H01L 33/50 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Wernerwerkstrasse 2, 93049 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
BRUNNER, Herbert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
EISSLER, Dieter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HAHN, Berthold [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HÄRLE, Volker [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
JÄGER, Harald [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KRÄUTER, Gertrud [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WAITL, Günter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : BRUNNER, Herbert; (DE).
EISSLER, Dieter; (DE).
HAHN, Berthold; (DE).
HÄRLE, Volker; (DE).
JÄGER, Harald; (DE).
KRÄUTER, Gertrud; (DE).
WAITL, Günter; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 047 644.6 30.09.2004 DE
10 2004 060 358.8 15.12.2004 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON LUMINESZENZDIODENCHIPS UND LUMINESZENZDIODENCHIP
(EN) METHODS FOR THE PRODUCTION OF LUMINESCENT DIODE CHIPS AND LUMINESCENT DIODE CHIP
(FR) PROCEDE DE PRODUCTION DE PUCES A DIODE ELECTROLUMINESCENTE, ET PUCE A DIODE ELECTROLUMINESCENTE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft Verfahren zum Herstellen von Lumineszenzdiodenchips, die mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial versehen sind, das mindestens einen Leuchtstoff aufweist. Dabei wird ein Schichtenverbund bereitgestellt, der eine Lumineszenzdioden-Schichtfolge für eine Vielzahl von Lumineszenzdiodenchips umfasst und der auf einer Hauptfläche für jeden Lumineszenzdiodenchip mindestens eine elektrische Kontaktfläche zum elektrischen Anschließen von diesem aufweist. Auf der Hauptfläche wird eine Schicht Haftvermittler aufgebracht und selektiv von zumindest Teilen der Kontaktflächen entfernt. Nachfolgend wird auf dei Hauptfläche mindestens ein Leuchtstoff aufgebracht. Alternativ wird auf die Hauptfläche ein Lumineszenzkonversionsmaterial aufgebracht und selektiv von zumindest Teilen der Kontaktflächen entfernt. Die Erfindung betrifft zudem einen mit einem Lumineszenzkonversionsmaterial versehenen Lumineszenzdiodenchip.
(EN)The invention relates to methods for the production of luminescent diode chips which are provided with a luminescence conversion material comprising at least one luminescent substance. A layered composite, consisting of a series of luminescent diode layers for a plurality of luminescent diode chips, is provided, said composite also comprising an electric contact surface on a main surface for each luminescent diode chip, enabling electrical contact of the latter. A layer adhesion promoter is applied to the main surface and is selectively removed from at least parts of the contact surfaces. At least one luminescent substance is then applied to the main surface. Alternately, a luminescence conversion material is applied to the main surface and selectively removed from at least parts of the contact surfaces. The invention also relates to a luminescent diode chip provided with a luminescence conversion material.
(FR)L'invention concerne un procédé de production de puces à diode électroluminescente qui comporte un matériau de conversion de luminescence renfermant au moins une substance luminescente. Un composite multicouche qui comporte une succession de couches de diode électroluminescente pour une pluralité de puces à diode électroluminescente, et qui comprend, sur une surface principale, pour chaque puce à diode électroluminescente, au moins une surface de contact électrique servant à la connexion électrique desdites puces à diode électroluminescente, est prévu. Une couche d'agent adhésif est appliquée sur la surface principale et est sélectivement supprimée d'au moins certaines parties des surfaces de contact. Au moins une substance luminescente est ensuite appliquée sur la surface principale. Autre possibilité : un matériau de conversion de luminescence est appliqué sur la surface principale et sélectivement supprimé d'au moins certaines parties des surfaces de contact. La présente invention se rapporte en outre à une puce à diode électroluminescente comportant un matériau de conversion de luminescence.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)