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1. (WO2006033532) DISSIPATEUR THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/033532    N° de la demande internationale :    PCT/KR2005/003034
Date de publication : 30.03.2006 Date de dépôt international : 14.09.2005
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : ZALMAN TECH CO., LTD. [KR/KR]; 1007 Daeryung Techno Town III 448, Gasan-dong, Gumchun-gu, Seoul 153-772 (KR)
Inventeurs : LEE, Sang-Cheol; (KR)
Mandataire : Y.P.LEE, MOCK & PARTNERS; The Cheonghwa Bldg., 1571-18 Seocho-dong, Seocho-gu, Seoul 137-874 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2004-0075130 20.09.2004 KR
Titre (EN) HEATSINK
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a heatsink comprising: a plurality of sheet-shaped heat-dissipating plates stacked on one another, each heat dissipating plate including a heat-absorbing region that has a lower end contacting a heat source to absorb heat from the heat source and a heat-dissipating region that extends from both sides of the heat-absorbing region to absorb heat from the heat-absorbing region and outwardly dissipate the heat, wherein the heat-absorbing regions are tightly joined to one another by applying an external pressure to form a central portion and the heat-dissipating regions are radially spread out about the central portion, wherein each of the heat-dissipating regions includes a long heat-dissipating region and a short heat-dissipating region, which are asymmetric with respect to the central portion. Accordingly, the heatsink can efficiently dissipate heat generated from the heat source mounted on an edge of a narrow circuit board by efficiently utilizing a space over the circuit board.
(FR)L'invention concerne un dissipateur thermique qui comprend: une pluralité de plaques de dissipation thermique en forme de feuille empilées. Chaque plaque comprend une région d'absorption de chaleur comportant une extrémité inférieure en contact avec une source de chaleur pour absorber la chaleur provenant de celle-ci, et une région dissipation de chaleur qui se déploie depuis les deux faces de la région d'absorption de chaleur pour absorber la chaleur provenant de cette région, et vers l'extérieur pour dissiper la chaleur. Les régions d'absorption de chaleur sont étroitement réunies entre elles par l'application d'une pression extérieure, afin de former une partie centrale, et les régions dissipation de chaleur sont réparties radialement autour de la partie centrale. Chacune des régions dissipation de chaleur comprend une région longue et une région courte, asymétriques par rapport à la partie centrale. Le dissipateur thermique dissipe efficacement la chaleur produite par la source de chaleur montée sur un bord de carte de circuit imprimé étroite en utilisant efficacement l'espace situé au-dessus de la carte.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)