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1. (WO2006033402) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/033402    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/017505
Date de publication : 30.03.2006 Date de dépôt international : 22.09.2005
CIB :
H05K 3/12 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H01C 17/06 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01)
Déposants : NIHON UNIVERSITY [JP/JP]; 8-24, Kudan-Minami 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028275 (JP) (Tous Sauf US).
UCHIKOBA, Fumio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UCHIKOBA, Fumio; (JP)
Mandataire : KIKUCHI, Shinichi; KL Nihonbashi Bldg., 4F 6-11, Nihonbashi Kodenma-cho Chuo-ku, Tokyo 1030001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-276818 24.09.2004 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE CÉRAMIQUE
(JA) セラミック電子部品の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A photoresist (11) of a dry film (10) is patterned to form an opening part (111) and a non-opening part (112) (See Fig. 1(a)). After applying a conductive paste (21) by a doctor blade (31) (See Fig. 1(b)), the conductive paste (21) is dried (See Fig. 1(c)). Then, after peeling a mold release film (12) of the dry film (See Fig. 1(d)), the dry film (10) is bonded on a ceramic green sheet (41) (See Fig. 1(e)), the photoresist (11) of the dry film is peeled from the ceramic green sheet (41), and a conductive film (42) is formed on the ceramic green sheet (41) (See Fig. 1(f)). A ceramic electronic component is manufactured by sintering the ceramic green sheet (41) whereupon the conductive film (42) is formed.
(FR)L’invention porte sur un photorésist (11) d’un film sec (10) mis en motifs pour constituer une pièce d’ouverture (111) et une pièce de non-ouverture (112) (Voir la figure 1(a)). Après application d’une pâte conductrice (21) avec un couteau nettoyeur (31) (Voir la figure 1(b)), la pâte conductrice (21) est séchée (Voir la figure 1(c)). Ensuite, après avoir détaché un film de séparation de moule (12) du film sec (Voir la figure 1(d)), le film sec (10) est collé sur une feuille verte céramique (41) (Voir la figure 1(e)), le photorésist (11) du film sec est séparé de la feuille verte céramique (41) et un film conducteur (42) est constitué sur la feuille verte céramique (41) (Voir la figure 1(f)). On obtient un composant électronique céramique par frittage de la feuille verte céramique (41) sur laquelle se forme le film conducteur (42).
(JA) ドライフィルム10のフォトレジスト11をパターニングして開口部111、非開口部112を形成し(図1(a)参照)、ドクターブレード31によって導電ペースト21を塗布した後(図1(b)参照)、導電ペースト21を乾燥し(図1(c)参照)、次いでドライフィルムの離型フィルム12を剥がした後(図1(d)参照)、ドライフィルム10をセラミックグリーンシート41に接着し(図1(e)参照)、セラミックグリーンシート41からドライフィルムのフォトレジスト11を剥がしてセラミックグリーンシート41上に導電膜42を形成する(図1(f)参照)。セラミック電子部品は、この導電膜42が形成されたセラミックグリーンシート41を焼結して製造される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)