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1. (WO2006033297) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE UNITE SUR LAQUELLE UNE DEL EST MONTEE, DOUILLE DE DEL ET SUBSTRAT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE POUR MONTAGE DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/033297    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/017135
Date de publication : 30.03.2006 Date de dépôt international : 16.09.2005
CIB :
H01L 33/00 (2006.01)
Déposants : Intellectual Property Bank Corp. [JP/JP]; Shuwa Toranomon #2 bldg. 5F, 1-21-19, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP) (Tous Sauf US).
MURAKAMI, Yukihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MURAKAMI, Yukihiro; (JP)
Représentant
commun :
Intellectual Property Bank Corp.; Shuwa Toranomon #2 bldg. 5F 1-21-19, Toranomon Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-272777 21.09.2004 JP
2004-272778 21.09.2004 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING UNIT ON WHICH LED IS MOUNTED, LED SOCKET, AND ELECTRONIC CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING LED
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UNE UNITE SUR LAQUELLE UNE DEL EST MONTEE, DOUILLE DE DEL ET SUBSTRAT DE CIRCUIT ELECTRONIQUE POUR MONTAGE DE DEL
(JA) LEDを実装したユニットの製造方法、LEDソケット、LED実装用電子回路基板
Abrégé : front page image
(EN)It is possible to improve the workability when mounting an LED on an electronic circuit substrate by eliminating thermal damage and mechanical damage. Insulation resin for mechanically connecting a plurality of flexible metal conductors is used as an insulation body for defining a socket which can be shared by a cannonball type LED and a chip type LED having a pair of lead lines which are substantially parallel to each other. A flexible conductor substrate having a built-in socket is formed as a unitary block. The cannonball type LED or the chip type LED is engaged with the socket and electric connection is completed. By abolishing the thermal treatment, it is possible to prevent a thermal damage. The electrodes of the cannonball type LED and the chip type LED are engaged with and fixed to the socket electrode so than no external force is applied to a portion between the lead line of the cannonball type LED and the LED, thereby improving workability. Moreover, in the case of the chip type LED, when the chip type LED is engaged with the socket, an engagement claw automatically presses a part of the top of the chip type LED. Accordingly, no cap-type pressing part is required. This also improves workability.
(FR)Il est possible d’améliorer l’usinabilité lorsque l’on installe une DEL sur un substrat de circuit électronique en éliminant les dommages thermiques et les dommages mécaniques. On utilise une résine isolante pour relier mécaniquement une pluralité de conducteurs métalliques flexibles comme corps isolant pour définir une douille susceptible d’être partagée par une DEL de type boulet de canon et une DEL de type puce ayant une paire de lignes de connexion sensiblement parallèles l’une à l’autre. Un substrat conducteur flexible ayant une douille intégrée est formé comme bloc unitaire. La DEL de type boulet de canon ou la DEL de type puce s’engage dans la douille et le branchement électrique est alors établi. En supprimant le traitement thermique, il est possible de prévenir tout dommage thermique. Les électrodes de la DEL de type boulet de canon et de la DEL de type puce s’engagent et se fixent dans l’électrode à douille de sorte qu’aucune force externe n’est appliquée à une portion entre la ligne de connexion de la DEL de type boulet de canon et la DEL, améliorant ainsi l’usinabilité. De plus, dans le cas de la DEL de type puce, lorsque la DEL de type puce est engagée dans la douille, une griffe d’engagement comprime automatiquement une partie du sommet de la DEL de type puce. Ceci permet de se dispenser d’une pièce de pressage de type capuchon, d'où une meilleure usinabilité.
(JA) 本発明では、LEDを電子回路基板に実装する際の熱的損傷及び機械的な損傷を回避すると共に作業性を改善する事を課題とし、複数の可撓性金属導体を機械的に接続する絶縁性樹脂を概ね平行な一対のリード線を有する砲弾型LED及びチップ型LEDに共用可能なソケットを画定するための絶縁体として利用し、ソケットを内蔵した可撓性導体基板を一体に形成し、このソケットに砲弾型LED又はチップ型LEDを係止すると共に電気的に接続を完了し、熱処理を廃止する事で熱的損傷を避けると共に、砲弾型LEDのリード線及びチップ型LEDの電極を前記ソケットの電極に係合固定化し、砲弾型LEDのリード線とLEDとの間に外力が掛からないようにすることで、作業性を改善し、またチップ型LEDの場合、チップ型LEDをソケットに係止した時に自動的に係止爪でチップ型LED上部の一部を押さえるので、キャップ様押さえ部品が不要であり、作業性を改善する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)