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1. (WO2006032726) PROCEDE D'ASSEMBLAGE D'UN MODULE OPTO-ELECTRIQUE ET STRUCTURE DE MODULE OPTO-ELECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/032726    N° de la demande internationale :    PCT/FI2005/000402
Date de publication : 30.03.2006 Date de dépôt international : 22.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.06.2006    
CIB :
H01L 23/488 (2006.01), G02B 6/42 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/16 (2006.01), H01L 31/0203 (2006.01), H01L 31/0232 (2006.01), H01L 31/18 (2006.01), H01R 12/57 (2011.01), H01S 5/02 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01S 5/00 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : ASPOCOMP TECHNOLOGY OY [FI/FI]; Äyritie 12 a, FI-01510 Vantaa (FI) (Tous Sauf US).
MUUKKONEN, Esa [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
VON LERBER, Tuomo [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
HIETALA, Joni [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
KAUMA, Kari [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
PAASO, Jaska [FI/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : MUUKKONEN, Esa; (FI).
VON LERBER, Tuomo; (FI).
HIETALA, Joni; (FI).
KAUMA, Kari; (FI).
PAASO, Jaska; (FI)
Mandataire : SEPPO LAINE OY; Itämerenkatu 3 B, FI-00180 Helsinki (FI)
Données relatives à la priorité :
20041233 23.09.2004 FI
Titre (EN) METHOD FOR ASSEMBLING AN OPTO-ELECTRIC MODULE AND A STRUCTURE OF AN OPTO-ELECTRIC MODULE
(FR) PROCEDE D'ASSEMBLAGE D'UN MODULE OPTO-ELECTRIQUE ET STRUCTURE DE MODULE OPTO-ELECTRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an optoelectronic module (200) and a method for manufacturing an optoelectronic module (200). In the method, at least one optoelectronic component (27) and several other components (28, 60) are placed on a base (20) and connections are formed between the optoelectronic component (27) and the other components (28, 60) with the aid of contacts (64, 26a, 26b) of said base (20). According to the invention, the optoelectronic component (27) and the other components (28, 60) are located on the side of the base (20) on which contact bumps (21a, 21b) are located.
(FR)L'invention concerne un module optoélectronique (200) et un procédé de fabrication d'un module optoélectronique (200). Selon ledit procédé, au moins un composant optoélectronique (27) et plusieurs autres composants (28, 60) sont placés sur une base (20), et des connexions sont formées entre le composant optoélectronique (27) et les autres composants (28, 60) à l'aide des contacts (64, 26a, 26b) de ladite base (20). Selon l'invention, le composant optoélectronique (27) et les autres composants (28, 60) sont situés sur le côté de la base (20) présentant des bosses (21a, 21b) de contact.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : finnois (FI)