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1. (WO2006032006) BRASURE A DEUX ADDITIFS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/032006    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/033081
Date de publication : 23.03.2006 Date de dépôt international : 14.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.04.2006    
CIB :
B23K 31/02 (2006.01)
Déposants : P. KAY METAL, INC. [US/US]; 2448 East 25th Street, Los Angeles, CA 90058 (US) (Tous Sauf US).
SEVERIN, Erik, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SEVERIN, Erik, J.; (US)
Mandataire : SEIBEL, Richard, D.; Christie Parker & Hale, LLP, Post Office Box 7068, Pasadena, CA 91109-7068 (US)
Données relatives à la priorité :
60/609,589 14.09.2004 US
Titre (EN) DUAL ADDITIVE SOLDERING
(FR) BRASURE A DEUX ADDITIFS
Abrégé : front page image
(EN)Soldering with lead-free alloys is enhanced by use of two additives to a molten solder bath. One additive is an oxygen barrier fluid that floats on or envelops a bath. Another additive is an oxygen or metal oxide scavenger in the bath. Exemplary scavengers include metals with a higher free energy of oxide formation than oxide of tin, reducing gas, or an electrode immersed in the bath. The oxygen barrier may be an organic liquid, preferably polar in nature, which forms at least a monomolecular film over static surfaces of the bath. An exemplary soldering process is wave soldering of printed circuit boards.
(FR)La brasure à l'aide d'alliages sans plomb peut être amélioré par l'adjonction de deux additifs au bain de soudure en fusion. L'un des additifs est un fluide formant barrière contre l'oxygène flottant sur le bain ou l'enveloppant. L'autre additif est un épuiseur d'oxygène ou d'oxyde métallique placé dans le bain constitué par exemple de métaux dont l'énergie libre de formation d'oxydes est supérieure à celle de l'oxyde d'étain, ou un gaz réducteur, ou une électrode immergée dans le bain. La barrière contre l'oxygène peut être un liquide organique, de préférence polaire, formant au moins une pellicule monomoléculaire sur les surfaces statiques du bain. L'un des procédés de brasure est la brasure à la vague des plaquettes de circuits imprimés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)