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1. (WO2006031280) GROUPES SONDES ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/031280    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/023706
Date de publication : 23.03.2006 Date de dépôt international : 30.06.2005
CIB :
G01R 31/02 (2006.01)
Déposants : MICROFABRICA INC. [US/US]; 1103 West Isabel Street, Burbank, CA 91506 (US) (Tous Sauf US).
KUMAR, Ananda, H. [US/US]; (US) (US Seulement).
KRUGLICK, Ezekiel, J., J. [US/US]; (US) (US Seulement).
COHEN, Adam, L. [US/US]; (US) (US Seulement).
KIM, Kieun [US/US]; (US) (US Seulement).
ZHANG, Gang [CN/US]; (US) (US Seulement).
CHEN, Richard, T. [US/US]; (US) (US Seulement).
BANG, Christopher, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
ARAT, Vacit [US/US]; (US) (US Seulement).
LOCKARD, Michael, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
FRODIS, Uri [US/US]; (US) (US Seulement).
LEMBRIKOV, Pavel, B. [--/US]; (US) (US Seulement).
THOMPSON, Jeffrey, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KUMAR, Ananda, H.; (US).
KRUGLICK, Ezekiel, J., J.; (US).
COHEN, Adam, L.; (US).
KIM, Kieun; (US).
ZHANG, Gang; (US).
CHEN, Richard, T.; (US).
BANG, Christopher, A.; (US).
ARAT, Vacit; (US).
LOCKARD, Michael, S.; (US).
FRODIS, Uri; (US).
LEMBRIKOV, Pavel, B.; (US).
THOMPSON, Jeffrey, A.; (US)
Mandataire : SMALLEY, Dennis, R.; 1103 West Isabel Street, Burbank, CA 91506 (US)
Données relatives à la priorité :
60/609,719 13.09.2004 US
60/611,789 20.09.2004 US
10/949,738 24.09.2004 US
11/028,958 03.01.2005 US
11/028,960 03.01.2005 US
11/028,945 03.01.2005 US
11/029,217 03.01.2005 US
11/029,221 03.01.2005 US
Titre (EN) PROBE ARRAYS AND METHOD FOR MAKING
(FR) GROUPES SONDES ET LEUR PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of invention are directed to the formation of microprobes (i.e. compliant electrical or electronic contact elements) on a temporary substrate (306), dicing individual probe arrays (300), and then transferring the arrays to space transformers or other permanent substrates (310). Some embodiments of the invention transfer probes (302) to permanent substrates (310) prior to separating the probes (302) from a temporary substrate (306) on which the probes (302) were formed while other embodiments do the opposite. Some embodiments, remove sacrificial material (308) prior to transfer while other embodiments remove sacrificial material (308) after transfer. Some embodiments are directed to the bonding of first and second electric components together using one or more solder bumps with enhanced aspect ratios (i.e. height to width ratios) obtained as a result of surrounding the bumps at least in part with rings of a retention material. The retention material may act be a solder mask material.
(FR)Certains modes de réalisation de l'invention concernent la création de microsondes (c'est-à-dire, des éléments de contact électroniques ou électriques conformes) sur un substrat temporaire, le découpage de groupes sondes individuels, puis le transfert de ces groupes vers des transformateurs spatiaux ou d'autres substrats permanents. Quelques modes de réalisation de l'invention consistent à transférer les sondes vers des substrats permanents préalablement à la séparation de ces sondes d'un substrat temporaire sur lequel elles ont été créées, tandis que d'autres modes de réalisation consistent en le contraire. Quelques autres modes de réalisation consistent à supprimer le matériau sacrificiel préalablement au transfert, tandis que d'autres modes de réalisation consistent à supprimer ce matériau après le transfert. Quelques modes de réalisation concernent le soudage d'un premier et d'un deuxième composant électrique l'un à l'autre au moyen d'un ou de plusieurs points de soudage présentant des rapports d'aspect augmentés (à savoir, des rapports entre hauteur et largeur), ces rapports augmentés ayant été obtenus au moyen de l'entourage des protubérances de soudure au moins en partie par des anneaux constitués par un matériau de retenue. Ce dernier peut jouer le rôle de masque de soudure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)