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1. (WO2006030606) DISPOSITIF DE COMMANDE DE MOTEUR ET PROCÉDÉ D’ASSEMBLAGE DE DISPOSITIF DE COMMANDE DE MOTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/030606    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/015213
Date de publication : 23.03.2006 Date de dépôt international : 22.08.2005
CIB :
H02M 1/00 (2007.01), H02M 7/48 (2007.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI [JP/JP]; 2-1, Kurosaki-shiroishi, Yahatanishi-ku, Kitakyushu-shi Fukuoka 8060004 (JP) (Tous Sauf US).
ISOMOTO, Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOHARA, Shuhei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGATOMO, Shigekatsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISOMOTO, Kenji; (JP).
NOHARA, Shuhei; (JP).
NAGATOMO, Shigekatsu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-272092 17.09.2004 JP
Titre (EN) MOTOR CONTROL DEVICE AND METHOD FOR ASSEMBLING MOTOR CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE DE MOTEUR ET PROCÉDÉ D’ASSEMBLAGE DE DISPOSITIF DE COMMANDE DE MOTEUR
(JA) モータ制御装置およびモータ制御装置の組立方法
Abrégé : front page image
(EN)A motor control device wherein the sizes of the device are easily reduced, aligning operation of a power semiconductor module with a board is eliminated and assemblability is improved. The motor control device is provided by mounting the power semiconductor module, which is adhered on a heat sink, on a first board. A spacer is provided between the heat sink and the board, and the power semiconductor module is arranged in the spacer. An edge part of a hole blocks the space between a terminal protruding from a side part of the power semiconductor module and the heat sink.
(FR)Dispositif de commande de moteur où la taille du dispositif est facilement réduite, l’opération d'alignement d'un module semi-conducteur de puissance avec une plaque est éliminée et la capacité d’assemblage est améliorée. Le dispositif de commande de moteur est réalisé en montant le module semi-conducteur de puissance fixé par collage à un dissipateur thermique sur une première plaque. Un écarteur est pourvu entre le dissipateur thermique et la plaque et le module semi-conducteur de puissance est disposé dans l’écarteur. Une partie de bordure d’un trou bloque l’espace entre un terminal saillant depuis une partie latérale du module semi-conducteur de puissance et le dissipateur thermique.
(JA) 装置の小型化が容易にできるとともに、パワー半導体モジュールと基板の位置合わせ作業をなくし、組立性を向上させることができるモータ制御装置を提供する。  ヒートシンクに密着するパワー半導体モジュールを1枚目の基板に実装してなるモータ制御装置において、ヒートシンクと基板との間に、スペーサを介在し、スペーサ内に、パワー半導体モジュールを配置させる。また、穴の縁部が、パワー半導体モジュールの側部から突出する端子とヒートシンクとの間の空間を遮断する構成とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)