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1. (WO2006029970) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AUDIO AVEC COMPOSANT ELECTRONIQUE ENCAPSULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/029970    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/054355
Date de publication : 23.03.2006 Date de dépôt international : 05.09.2005
CIB :
H04R 19/04 (2006.01), H04R 19/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : OTICON A/S [DK/DK]; Kongebakken 9, DK-2765 Smørum (DK) (Tous Sauf US).
RASMUSSEN, Frank Engel [DK/DK]; (DK) (US Seulement).
SKINDHØJ, Jørgen [DK/DK]; (DK) (US Seulement).
PETERSEN, Anders Erik [DK/DK]; (DK) (US Seulement)
Inventeurs : RASMUSSEN, Frank Engel; (DK).
SKINDHØJ, Jørgen; (DK).
PETERSEN, Anders Erik; (DK)
Données relatives à la priorité :
PA 2004 01385 13.09.2004 DK
Titre (EN) AUDIO PROCESSING DEVICE WITH ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT.
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT AUDIO AVEC COMPOSANT ELECTRONIQUE ENCAPSULE
Abrégé : front page image
(EN)The invention regards an audio processing device with at least one encapsulated electronic component mounted and electrically connected to electric leads in a mounting substrate. Further electric components are mounted for connection with the encapsulated electronic component through the substrate and the encapsulation material is moulded onto the substrate. According to the invention at least one metal layer is deposited on a surface part of the encapsulation material. The invention further regards a method for producing an amplifier for an audio device whereby at least one encapsulated electronic component is mounted on, and electrically connected to a PCB and where the encapsulation material is provided to protect the electronic component wherein further a metal layer is generated at least on a surface area of the encapsulation material.
(FR)L'invention porte sur un dispositif de traitement audio pourvu d'au moins un composant électronique encapsulé, monté et connecté électriquement à des conducteurs électriques dans un substrat de fixation. D'autres composants électriques sont montés de façon à être raccordés au composant électronique encapsulé dans le substrat, le matériau d'encapsulation étant moulé sur le substrat. Selon cette invention, au moins une couche métallique est déposée sur une partie de la surface du matériau d'encapsulation. L'invention porte également sur un procédé de production d'un amplificateur d'un dispositif audio dans lequel au moins un composant électronique encapsulé est monté et connecté électriquement sur une carte de circuits imprimés. Le matériau d'encapsulation est prévu pour protéger le composant électronique. Une autre couche métallique est formée au moins sur une région d'une surface du matériau d'encapsulation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)