WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2006028098) PLATINE DE CÂBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/028098    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/016339
Date de publication : 16.03.2006 Date de dépôt international : 06.09.2005
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
TOMITA, Yoshihiro; (US Seulement).
NAKAMURA, Tadashi; (US Seulement)
Inventeurs : TOMITA, Yoshihiro; .
NAKAMURA, Tadashi;
Mandataire : OKADA, Kazuhide; Chiyoda Bldg. Kitakan 13-38, Naniwa-cho, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300022 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-263826 10.09.2004 JP
2004-295207 07.10.2004 JP
2004-299973 14.10.2004 JP
2005-097401 30.03.2005 JP
Titre (EN) WIRING BOARD
(FR) PLATINE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a mutilayer wiring board wherein high density wiring exceeding the application limit of the conventional build up wiring boards is made possible. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A wiring board is provided with a board, which is formed by stacking along a board flat plane direction a plurality of dielectric layers arranged along a facing direction of the both main planes of the board, and an inner conductor pattern arranged on the surface of the dielectric layer. The adjacent dielectric layers are integrally formed to be communicated with each other by being connected at the layer edges on one of the board main planes. The connecting portions of the adjacent dielectric layers are alternately provided on one of the board main planes, and the dielectric layers are formed in a shape of one dielectric sheet which is arranged by being bent.
(FR)L’invention a pour but une platine de câblage multicouche autorisant une haute densité de câblage excédant les limites des platines de câblage de structure conventionnelle. L’invention donc concerne une platine de câblage constituée en empilant selon une direction de plan plat de platine une pluralité de couches diélectriques disposée le long d’une direction de face des deux plans principaux de la platine et d’un motif intérieur de conducteur disposé à la surface de la couche diélectrique. Les couches diélectriques adjacentes sont monoblocs de façon à communiquer entre elles en étant connectées par les arêtes de couche avec l’un des plans principaux de platine. Les parties de connexion des couches diélectriques adjacentes équipent en alternance l’un des plans principaux de platine et les couches diélectriques ont la forme d’une feuille diélectrique mise en forme par pliage.
(JA) 【課題】従来のビルドアップ配線基板の適応限界を超える高密度配線が可能な多層配線基板の提供。  【解決手段】本発明の配線基板は、基板両主面の対向方向に沿って配置された複数の誘電体層を基板平面方向に沿って積層してなる基板と、前記誘電体層の表面に設けられた内部導体パターンとを備える。隣接する前記誘電体層どうしは、基板両主面のいずれか一方においてその層端が互いに連通一体に連結成形される。隣接誘電体層の連結部位それぞれは、基板両主面のいずれか一方に互い違いに設けられ、前記複数の誘電体層は屈曲配置された一枚の誘電体シート形状をなす。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)