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1. (WO2006028052) MATRICE DE MOULAGE, PROCESSUS DE FABRICATION DE CELLE-CI ET PROCESSUS DE FABRICATION D'UN PRODUIT MOULE EN UTILISANT CETTE MATRICE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/028052    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/016252
Date de publication : 16.03.2006 Date de dépôt international : 05.09.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    05.07.2006    
CIB :
B29C 33/38 (2006.01), B23K 15/00 (2006.01), C03C 23/00 (2006.01), C03C 4/14 (2006.01), C03C 3/12 (2006.01)
Déposants : KITAKYUSHU FOUNDATION FOR THE ADVANCEMENT OF INDUSTRY, SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 2-1, Hibikino, Wakamatsu-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka 8080135 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIDA, Tetsuaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Ken-ichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORISHIGE, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIDA, Tetsuaki; (JP).
KOBAYASHI, Ken-ichi; (JP).
MORISHIGE, Akira; (JP)
Mandataire : ISHIDA, Kazuto; Room T-302, Kitakyushu Science and Research Park Collaboration Center 2-1, Hibikino, Wakamatsu-ku Kitakyushu-shi, Fukuoka 8080135 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-258963 06.09.2004 JP
Titre (EN) MOLDING DIE, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, AND PROCESS FOR PRODUCING MOLDED PRODUCT USING THIS DIE
(FR) MATRICE DE MOULAGE, PROCESSUS DE FABRICATION DE CELLE-CI ET PROCESSUS DE FABRICATION D'UN PRODUIT MOULE EN UTILISANT CETTE MATRICE
(JA) 成形用型及びその製造方法ならびにこの型を用いる成形体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a molding die, which is high in die processing efficiency and is free from electrifiation-derieved lowered processing efficiency and electrostatic discharge damage and has been processed by ion beam or electron beam irradiation, a process for producing the same, and a process for producing a molded product using the molding die. The molding die is for plastic resins or the like and comprises an electrically conductive glass base material and a cavity and/or a core having a size on the order of μm to nm engraved in a surface of the electrically conductive glass base material. The production process of a molding die for plastic resins or the like comprises applying an ion beam to a surface of an electrically conductive vanadate glass base material composed mainly of vanadium oxide (V2O5) and having an electrical conductivity of 1.0 × 10-1 S/cm to 1.0 × 10-8 S/cm to engrave a cavity and/or a core having a size on the order of μm to nm.
(FR)Cette invention fournit une matrice de moulage, qui présente une efficacité élevée de traitement par moulage et ne voit pas son efficacité de traitement diminuée par dérivation d'électricité ni endommagement par décharges électrostatiques, laquelle a été traitée par irradiation par un faisceau d'ions ou un faisceau d'électrons. Elle fournit également un processus de fabrication de celle-ci et un processus de fabrication d'un produit moulé en utilisant la matrice de moulage. La matrice de moulage est destinée à des résines en matériaux plastiques ou éléments similaires et comprend un matériau de base en verre électriquement conducteur et une cavité et/ou une âme présentant une taille de l'ordre du µm au nm gravées sur la surface du matériau de base en verre électriquement conducteur. Le processus de fabrication d'une matrice de moulage pour des résines en matériaux plastiques ou éléments similaires comprend l'application d'un faisceau d'ions à la surface d'un matériau de base en verre de vanadate électriquement conducteur, composé principalement d'oxyde de vanadium (V2O5) et présentant une conductivité électrique de 1,0 × 10-1 S/cm à 1,0 × 10-8 S/cm afin de graver une cavité et/ou une âme présentant une taille de l'ordre du µm au nm.
(JA) 型加工能率が高く帯電に起因する加工能率低下や静電破壊を招くことのない、イオンビーム又は電子ビーム照射によって加工された型及びその製造方法ならびに前記型によって製作される成形品の製造方法を提供すること。  導電性ガラス基材の表面にμm乃至nmサイズのキャビティおよびコアの何れか一方または双方が刻設されたプラスチック樹脂等の成形用型。また、酸化バナジウム(V)を主成分としその電気伝導度が1.0×10-1S/cm~1.0×10-8S/cmである導電性バナジン酸塩ガラス基材の表面にイオンビームを照射してμm乃至nmサイズのキャビティおよびコアの何れか一方または双方を刻設するようにしたプラスチック樹脂等の成形用型の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)