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1. (WO2006027859) STRATIFIÉ ÉLECTROCONDUCTEUR TRANSPARENT ET ÉCRAN TACTILE TRANSPARENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/027859    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/019807
Date de publication : 16.03.2006 Date de dépôt international : 27.12.2004
CIB :
B32B 7/02 (2006.01), H01B 5/14 (2006.01)
Déposants : TEIJIN LIMITED [JP/JP]; 6-7, Minamihommachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Haruhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIKOSHIBA, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIROISHI, Isao [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Haruhiko; (JP).
MIKOSHIBA, Hitoshi; (JP).
SHIROISHI, Isao; (JP)
Mandataire : MIHARA, Hideko; c/o Teijin Intellectual Property Center Limited, 1-1, Uchisaiwaicho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-259673 07.09.2004 JP
2004-260750 08.09.2004 JP
Titre (EN) TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE LAMINATE AND TRANSPARENT TOUCH PANEL
(FR) STRATIFIÉ ÉLECTROCONDUCTEUR TRANSPARENT ET ÉCRAN TACTILE TRANSPARENT
(JA) 透明導電性積層体及び透明タッチパネル
Abrégé : front page image
(EN)A transparent electroconductive laminate which has a transparent organic polymer substrate, a cured resin layer-1 and a cured resin layer-2 sequentially laminated on at least one surface of the substrate, and a transparent electroconductive layer laminated on said cured resin layer-2, wherein at least one relationship of (A) the relationship in Young’s modulus between the cured resin layer-1 and the cured resin layer-2, (B) the relationship in plastic deformation hardness between the cured resin layer-1 and the cured resin layer-2 and (C) the relationship in hardness between the cured resin layer-1 and the cured resin layer-2 takes a specific range; and a transparent panel using the transparent electroconductive laminate.
(FR)La présente invention concerne un stratifié électroconducteur transparent qui possède un substrat de polymère organique transparent, une couche 1 de résine durcie et une couche 2 de résine durcie séquentiellement laminées sur au moins une surface du substrat, et une couche électroconductrice transparente laminée sur ladite couche 2 de résine durcie, où au moins une relation parmi (A) la relation dans le module de Young entre la couche 1 de résine durcie et la couche 2 de résine durcie, (B) la relation dans la dureté de la déformation plastique entre la couche 1 de résine durcie et la couche 2 de résine durcie et (C) la relation dans la dureté entre la couche 1 de résine durcie et la couche 2 de résine durcie prend une plage déterminée ; et un écran transparent qui utilise le stratifié électroconducteur transparent.
(JA) 透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に硬化樹脂層−1と硬化樹脂層−2が順次積層され、該硬化樹脂層−2上に透明導電層が積層された透明導電性積層体であって、(A)硬化樹脂層−1と硬化樹脂層−2とのヤング率の関係、(B)硬化樹脂層−1と硬化樹脂層−2との塑性変形硬さの関係、(C)硬化樹脂層−1と硬化樹脂層−2との硬さの関係、の少なくとも1つの関係が特定の範囲にある、透明導電性積層体およびそれを用いた透明タッチパネル。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)