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1. (WO2006027675) MATERIAUX COMPACTS A HAUTE DENSITE

Pub. No.:    WO/2006/027675    International Application No.:    PCT/IB2005/002672
Publication Date: 16 mars 2006 International Filing Date: 9 sept. 2005
IPC: B22F 3/105
C22C 26/00
Applicants: ELEMENT SIX LIMITED
EGAN, David
FLYNN, Gerald, F.
MCKNIGHT, John, Crawford
Inventors: EGAN, David
FLYNN, Gerald, F.
Title: MATERIAUX COMPACTS A HAUTE DENSITE
Abstract:
L'invention concerne un procédé destiné à la production d'un matériau compact abrasif à haute densité. Ce procédé consiste : à fournir un mélange électroconducteur à base de poudre liante et de particules abrasives ou de grosses particules ; à comprimer le mélange électroconducteur obtenu ; et à soumettre le mélange électroconducteur comprimé à une ou plusieurs impulsions à courant élevé pour former le matériau compact abrasif.