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1. (WO2006026019) APPAREIL ET PROCEDE D'INTERCONNEXION DE GROUPES DE RESEAUX LOGIQUES PROGRAMMABLES D'ECHELLE NANOMETRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/026019    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/027176
Date de publication : 09.03.2006 Date de dépôt international : 28.07.2005
CIB :
H03K 19/173 (2006.01)
Déposants : DEHON, André [US/US]; (US)
Inventeurs : DEHON, André; (US)
Mandataire : STEINFL, Alessandro; Ladas & Parry LLP, 5670 Wilshire Boulevard, Suite 2100, Los Angeles, California 90036-5679 (US)
Données relatives à la priorité :
60/592,514 29.07.2004 US
60/610,840 17.09.2004 US
60/615,991 05.10.2004 US
60/637,515 20.12.2004 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD OF INTERCONNECTING NANOSCALE PROGRAMMABLE LOGIC ARRAY CLUSTERS
(FR) APPAREIL ET PROCEDE D'INTERCONNEXION DE GROUPES DE RESEAUX LOGIQUES PROGRAMMABLES D'ECHELLE NANOMETRIQUE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and methods for interconnecting a plurality of nanoscale programmable logic array (PLA) clusters are disclosed. The appartus allows PLA clusters to be built at nanoscale dimensions, signal restoration to occur at the nanoscale, and interconnection between PLA clusters to be performed with nanoscale wiring. The nanoscale PLA, restoration, and interconnect arrangements can be constructed without using lithographic patterning to produce the nanoscale feature sizes and wire pitches. The nanoscale interconnection of the plurality of nanoscale PLA clusters can implement any logic function or any finite state machine. The nanoscale interconnect allows Manhattan (X,Y grid) routing between arbitrary nanoscale PLA clusters. The methods teach how to interconnect nanoscale PLAs with nanoscale interconnect and how to build arbitrary logic with nanoscale feature sizes without using lithography to pattern the nanoscale features.
(FR)L'invention concerne un appareil et des procédés d'interconnexion d'une pluralité de groupes de réseaux logiques programmables (PLA) d'échelle nanométrique. L'appareil permet aux groupes PLA de construire des largeurs de ligne d'échelle nanométrique, le rétablissement du signal à l'échelle nanométrique, et l'interconnexion entre des groupes PLA à l'aide d'un câblage d'échelle nanométrique. Les PLA d'échelle nanométrique et les dispositifs de rétablissement et d'interconnexion peuvent être construits sans recourir à une structuration lithographique pour produire les largeurs de ligne d'échelle nanométriques et le pas des câbles. L'interconnexion d'échelle nanométrique de la pluralité de groupes PLA peut mettre en oeuvre une quelconque fonction logique ou une quelconque machine d'états-finis. L'interconnexion d'échelle nanométrique permet un routage Manhattan (grille X,Y) entre des groupes PLA d'échelle nanométrique arbitraires. Les procédés de l'invention montrent comment interconnecter des PLA d'échelle nanométrique avec des interconnexions d'échelle nanométrique, et comment construire une logique arbitraire présentant des largeurs de ligne d'échelle nanométrique sans recourir à la lithographie pour structurer les largeurs de ligne d'échelle nanométrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)