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1. (WO2006025622) APPAREIL DE SCIAGE ET PROCEDE DE COMMANDE POUR PROCESSUS DE FABRICATION DE BOITIER SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/025622    N° de la demande internationale :    PCT/KR2004/002189
Date de publication : 09.03.2006 Date de dépôt international : 31.08.2004
CIB :
H01L 21/78 (2006.01)
Déposants : HANMI SEMICONDUCTOR CO., LTD. [KR/KR]; #532-2, Kajwa-Dong, Seo-Ku, Incheon 404-250 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Yong-Goo [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Yong-Goo; (KR)
Mandataire : OH, Wi-Hwan; 5th F1, Eunseong Bldg., 601-18, Yeoksam-Dong, Kangnam-Gu, Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A SAWING APPARATUS AND A CONTROL METHOD FOR MANUFACTURING PROCESSES OF SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) APPAREIL DE SCIAGE ET PROCEDE DE COMMANDE POUR PROCESSUS DE FABRICATION DE BOITIER SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package, capable of simultaneously performing strip loading work and package unloading work during the sawing process to improve productivity of the semiconductor packages. The sawing apparatus includes a chuck table base 200; a chuck table 23 installed on the chuck table base 200 such that the chuck table 23 horizontally moves on the chuck table base 200; two chuck plates 233a and 233b rotatably installed on the chuck table 23 such that a strip S is loaded on upper surfaces of the chuck plates 233a and 233b by turns; a sawing machine 30 for dividing the strip S loaded on the chuck plate into individual packages P by performing a relative movement with respect to the chuck table 23; and a strip/package picker 22 for loading the strip S onto the chuck plates and unloading the packages P from the chuck plates, simultaneously.
(FR)La présente invention concerne un appareil de sciage permettant de fabriquer un boîtier semi-conducteur, lequel appareil peut exécuter simultanément un tâche de chargement de bande et une tâche de déchargement de boîtier pendant le processus de sciage afin d'améliorer la productivité des boîtiers semi-conducteurs. L'appareil de sciage décrit dans cette invention comprend une base (200) de table à mandrin ; une table à mandrin (23) installée sur la base (200), de telle sorte que la table à mandrin (23) puisse se déplacer horizontalement sur la base (200): deux plaques à mandrin (233a; 233b) disposées de manière rotative sur la table à mandrin (23), de telle sorte qu'une bande (S) soit chargée sur les surfaces supérieures des plaques (233a; 233b) alternativement; une machine de sciage (30) conçue pour diviser la bande (S) chargée sur la plaque à mandrin en deux boîtiers individuels (P) par exécution d'un mouvement relatif par rapport à la table à mandrin (23); et une ventouse (22) pour bande/boîtier permettant de charger la bande (S) sur les plaques à mandrin et pour décharger les boîtiers (P) des plaques à mandrin, simultanément.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)