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1. (WO2006024009) CARTES IMPRIMEES A BORD METALLISE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/024009    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/030277
Date de publication : 02.03.2006 Date de dépôt international : 24.08.2005
CIB :
H05K 1/00 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : C-CORE TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 4175 East La Palma Avenue, Suite 120, Anaheim, CA 92807 (US) (Tous Sauf US).
VASOYA, Kalu, K. [IN/US]; (US) (US Seulement).
MANGROLIA, Bharat, M. [US/US]; (US) (US Seulement).
ROY, Don [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : VASOYA, Kalu, K.; (US).
MANGROLIA, Bharat, M.; (US).
ROY, Don; (US)
Mandataire : CAVANAGH, Daniel, M.; Christie, Parker & Hale, LLP, P.O. Box 7068, Pasadena, CA 91109-7068 (US)
Données relatives à la priorité :
60/604,242 24.08.2004 US
Titre (EN) EDGE PLATED PRINTED WIRING BOARDS
(FR) CARTES IMPRIMEES A BORD METALLISE
Abrégé : front page image
(EN)Printed wiring board assemblies are described that include printed wiring boards having at least one thermally conductive plane. In addition, the printed wiring boards can also include edge plating on at least a portion of an edge of the printed wiring board. The printed wiring boards can also include heat spreaders, heat sinks and/or thermally conductive heat paths to dissipate heat from the printed wiring board assembly. In many instances, the heat spreaders include microfoils. In one embodiment, the invention includes at least one circuit layer, at least one dielectric layer, at least one thermally conductive plane and edge plating that conducts the at least one thermally conductive plane.
(FR)L'invention concerne un système de carte imprimée qui contient au moins un plan thermoconducteur. De plus, au moins une partie d'un bord de la carte imprimée peut être métallisée. Par ailleurs, la carte imprimée peut présenter des dissipateurs thermiques, des drains thermiques et/ou des trajets de chaleur thermoconducteurs qui dissipent la chaleur du système de carte imprimée. Dans de nombreux cas, les dissipateurs de chaleur possèdent des micro-impressions conductrices. Dans un premier mode de réalisation, l'invention comprend au moins une couche de circuit, au moins une couche diélectrique, au moins un plan thermoconducteur et une métallisation de bord qui conduit au moins le plan thermoconducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)