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1. (WO2006023300) METHODES D'ASSEMBLAGE D'UN BOITIER DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES A SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/023300    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/028007
Date de publication : 02.03.2006 Date de dépôt international : 05.08.2005
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.10.2006    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : CREE, INC. [US/US]; 4600 Silicon Drive, Durham, North Carolina 27703 (US) (Tous Sauf US).
ANDREWS, Peter S. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ANDREWS, Peter S.; (US)
Mandataire : MYERS BIGEL SIBLEY & SAJOVEC, P.A.; P.O. Box 37428, Raleigh, North Carolina 27627 (US).
GLATZ, Robert, W.; Myers Bigel Sibley & Sajovec, P.A., P.O. Box 37428, Raleigh, NC 27627 (US)
Données relatives à la priorité :
10/920,613 18.08.2004 US
Titre (EN) METHODS OF ASSEMBLY FOR A SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE
(FR) METHODES D'ASSEMBLAGE D'UN BOITIER DE DIODES ELECTROLUMINESCENTES A SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)Methods of assembly for a semiconductor light emitting device package may include positioning a submount on a mounting substrate with a solder material and a flux therebetween. The semiconductor light emitting device is positioned on a top side of the submount with a solder material and a flux therebetween to provide an assembled stack that has not been reflowed. The assembled stack is reflowed to attach the submount to the mounting substrate and the light emitting device to the submount.
(FR)L'invention porte sur des méthodes d'assemblage d'un boîtier de diodes électroluminescentes à semi-conducteurs, ces méthodes consistant à positionner une embase sur un substrat de montage avec un matériau de brasage et le flux de soudage entre les deux. La diode électroluminescente à semi-conducteurs est positionnée sur une face supérieure de l'embase avec un matériau de brasage et le flux de soudage entre les deux de façon à former une pile assemblée qui n'a pas été refondue. La pile assemblée est refondue pour fixer l'embase au substrat de montage et la diode électroluminescente à l'embase.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)