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1. (WO2006023184) BOITIER QFN ET PROCEDE ASSOCIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/023184    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/025537
Date de publication : 02.03.2006 Date de dépôt international : 15.07.2005
CIB :
H01L 31/00 (2006.01), H01L 29/00 (2006.01), H01L 29/06 (2006.01), H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 29/40 (2006.01)
Déposants : FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 6501 William Cannon Drive West, Austin, TX 78735 (US) (Tous Sauf US).
SONG, Fu-Bin [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LIU, Yan-Feng [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
WANG, Zhi-Jie [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : SONG, Fu-Bin; (CN).
LIU, Yan-Feng; (CN).
WANG, Zhi-Jie; (CN)
Mandataire : KING, Robert, L.; 7700 W. Parmer Lane, MD:PL02, Austin, TX 78729 (US)
Données relatives à la priorité :
200410057520.2 17.08.2004 CN
Titre (EN) QFN PACKAGE AND METHOD THEREFOR
(FR) BOITIER QFN ET PROCEDE ASSOCIE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device (20) includes an integrated circuit (22) having a plurality of bonding pads (24) located on a peripheral portion of its top surface and a groove (26) formed in its bottom surface (28). The groove (26) extends from one end to an opposite end of the IC (22). Lead fingers (30) that surround the IC (22) are electrically connected to respective ones of the bonding pads (24) via wirebonding. A mold compound (34) covers the top surfaces of the IC (22) and the lead fingers (30), and the electrical connections. At least the bottom surfaces of the lead fingers (30) and the IC (22) are exposed, except for the groove (26), which is filled with the mold compound (34).
(FR)L'invention porte sur un dispositif à semiconducteur (20) qui comprend un circuit intégré (22) muni d'une pluralité de plots de connexion (24) situés sur une partie périphérique de sa surface supérieure et d'une rainure (26) formée dans sa surface inférieure (28). La rainure (26) s'étend d'une extrémité à l'extrémité opposée du circuit intégré (22). Des pattes de connexion (30) entourant le circuit imprimé (22) sont électriquement reliées aux plots de connexion respectifs (24) par microcâblage. Un composé de moulage (34) recouvre les surfaces supérieures du circuit imprimé (22) et des pattes de connexion (30), et les connexions électriques. Les surfaces inférieures au moins des pattes de connexion (30) et du circuit imprimé (22) sont exposées, à l'exception de la rainure (26) qui est remplie du composé de moulage (34).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)