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1. (WO2006022707) SYSTÈME DE STRATIFIE EN MOUSSE DESTINÉ À DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/022707    N° de la demande internationale :    PCT/US2004/026121
Date de publication : 02.03.2006 Date de dépôt international : 12.08.2004
CIB :
B32B 3/24 (2006.01), B32B 3/26 (2006.01), B65D 85/00 (2006.01), B65D 85/48 (2006.01)
Déposants : ILLINOIS TOOL WORKS INC. [US/US]; 3600 West Lake Avenue, Glenview, IL 60025 (US)
Inventeurs : FORSYTH, Valoris, L.; (US)
Mandataire : LEVY, Gerald; Pitney Hardin LLP, 7 Times Square, New York, NY 10036-7311 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FOAM LAMINATES SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) SYSTÈME DE STRATIFIE EN MOUSSE DESTINÉ À DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A cushion-like device (10) is provided for the transportation of semiconductor wafers. The device includes an interior formed from polyethylene closed cell foam that utilizes a foaming agent that imparts minimal alkanes and cations into the polyethylene foam material. An electrostatic discharge dissipative polyethylene film surrounds the foam interior and is joined thereto by hot melt EVA material. An array of apertures (16) of approximately 0.010 inch diameter and less than 0.25 inch spacing is formed in the film to allow the foam to compress upon impact.
(FR)Le dispositif amortisseur (10) selon l'invention est destiné au transport de tranches de semi-conducteurs. Le dispositif comprend une partie interne formée de mousse polyéthylène à alvéoles fermées utilisant un agent gonflant qui transmet des alcanes et des cations minimaux au matériel à base de mousse polyéthylène. Un film polyéthylène dissipateur de décharges électrostatiques entoure la partie interne de la mousse et est relié à celle-ci grâce à un matériau en éthylène-acétate de vinyle déposé à chaud. Un ensemble d’ouvertures (16) ayant un diamètre d’approximativement 0,010 pouce et espacées par une distance inférieure à 0,25 pouce est formé au niveau du film pour permettre à la mousse de se compresser sous l’effet d’un impact.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)