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1. (WO2006022452) PROCEDE ET APPAREIL DE POLISSAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2006/022452    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/016063
Date de publication : 02.03.2006 Date de dépôt international : 26.08.2005
CIB :
B24B 37/04 (2012.01), B24B 49/00 (2012.01)
Déposants : EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP) (Tous Sauf US).
KODERA, Masako [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MOCHIZUKI, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUDA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KODERA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIYAMA, Hirokuni [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUJIMURA, Manabu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROKAWA, Kazuto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUNAGA, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KODERA, Masako; (JP).
MOCHIZUKI, Yoshihiro; (JP).
FUKUDA, Akira; (JP).
KODERA, Akira; (JP).
HIYAMA, Hirokuni; (JP).
TSUJIMURA, Manabu; (JP).
HIROKAWA, Kazuto; (JP).
FUKUNAGA, Akira; (JP)
Mandataire : WATANABE, Isamu; GOWA Nishi-Shinjuku 4F, 5-8, Nishi-Shinjuku 7-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-249113 27.08.2004 JP
2004-267379 14.09.2004 JP
2004-377566 27.12.2004 JP
2005-024182 31.01.2005 JP
Titre (EN) POLISHING APPARATUS AND POLISHING METHOD
(FR) PROCEDE ET APPAREIL DE POLISSAGE
Abrégé : front page image
(EN)A polishing apparatus (30) has a polishing surface (32), a top ring (36) for holding a wafer (W), motors (46, 56) to move the polishing surface (32) and the wafer (W) relative to each other at a relative speed, and a vertical movement mechanism (54) to press the wafer (W) against the polishing surface (32) under a pressing pressure. The polishing apparatus (30) also has a controller (44) to adjust a polishing condition in a non-Preston range in which a polishing rate is not proportional to a product of the pressing pressure and the relative speed. The polishing apparatus (30) can simultaneously achieve uniform supply of a chemical liquid to a surface of the wafer (W) and a uniform polishing rate within the surface of the wafer (W).
(FR)L'invention porte sur un appareil de polissage (30) présentant une surface de polissage (32), une bague supérieure (36) permettant de retenir une plaquette (W), des moteurs (46, 56) destinés à déplacer la surface de polissage (32) et la plaquette (W) l'une par rapport à l'autre à une vitesse relative, et un mécanisme à déplacement vertical (54) permettant de comprimer la plaquette (W) contre la surface de polissage (32) sous une force de compression. L'appareil de polissage (30) possède également un contrôleur (44) destiné à régler un état de polissage dans une plage non-Preston dans laquelle une vitesse de polissage n'est pas proportionnelle au produit de la force de compression et de la vitesse relative. L'appareil de polissage (30) peut réaliser simultanément une application uniforme de liquide chimique sur une surface de la plaquette (W) et une vitesse de polissage uniforme dans la surface de la plaquette (W).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)