Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2006001289 - DISPOSITIF DE RETRAIT DE FEUILLE ET MÉTHODE

Numéro de publication WO/2006/001289
Date de publication 05.01.2006
N° de la demande internationale PCT/JP2005/011408
Date du dépôt international 22.06.2005
CIB
H01L 21/68 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H01L 21/301 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
301pour subdiviser un corps semi-conducteur en parties distinctes, p.ex. cloisonnement en zones séparées
H01L 21/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
CPC
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H01L 21/67132
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
H01L 21/6835
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
H01L 21/6836
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
H01L 2221/68327
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68327used during dicing or grinding
H01L 2221/6834
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
6834used to protect an active side of a device or wafer
Déposants
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 辻本正樹 TSUJIMOTO, Masaki [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 吉岡孝久 YOSHIOKA, Takahisa [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 小林賢治 KOBAYASHI, Kenji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 辻本正樹 TSUJIMOTO, Masaki
  • 吉岡孝久 YOSHIOKA, Takahisa
  • 小林賢治 KOBAYASHI, Kenji
Mandataires
  • 山口義雄 YAMAGUCHI, Yoshio
Données relatives à la priorité
2004-18751825.06.2004JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SHEET PEELING DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF DE RETRAIT DE FEUILLE ET MÉTHODE
(JA) シート剥離装置及び剥離方法
Abrégé
(EN)
A sheet peeling device (50) sticks a sheet of a master roll (LS), produced by laminating a heat-sensitive adhesive sheet (S) to a peeling sheet (PS), to a semiconductor wafer (W), and then cuts the master roll sheet along the outer circumference of the semiconductor wafer to peel off a part of the peeling sheet (PS) located on the semiconductor wafer and the master roll sheet part (S1) located on the outer circumferential side around the semiconductor wafer. The sheet peeling device (50) comprises a roll (135) capable of moving relatively to a table (47) supporting the wafer (W). A strip tape (ST) is stuck to the master roll sheet (LS) by means of the roll (135) and then taken up and stripped to leave only the adhesive sheet (S) on the wafer (W).
(FR)
Ce dispositif de retrait de feuille (50) colle une feuille d'un rouleau principal (LS) produit par le laminage d'une feuille adhésive sensible à la chaleur (s) sur une feuille de retrait (PS) vers une plaque semi-conductrice (W) puis coupes la feuille du rouleau principal le long de la circonférence extérieure de la plaque semi-conductrice pour retirer une partie de la feuille (PS) située sur la plaque semi-conductrice et la partie de la feuille du rouleau principal (S1) située sur circonférence externe autour de la plaque semi-conductrice. Le dispositif de retrait de feuille (50) comprend un rouleau (135) capable de se déplacer relativement à une table (47) qui soutient la plaque (W). Une bande (ST) est collée à la feuille du rouleau principal (LS) au moyen du rouleau (135), puis extraite et découpée pour ne laisser que la feuille adhésive (S) sur la plaque (W).
(JA)
 剥離シートPSに感熱接着性の接着シートSが積層された原反LSを半導体ウエハWに貼付した後に、半導体ウエハの外周に沿って原反を切断し、半導体ウエハ上に位置する剥離シートPS部分と半導体ウエハ回りの外周側に位置する原反部分S1を剥離するシート剥離装置50。同装置は、ウエハWを支持するテーブル47に対して相対移動可能なロール135を備えており、当該ロールによって剥離テープSTを原反LSに貼付し、その後に巻き取って剥離することで、ウエハWに接着シートSのみを残すようになっている。
Également publié en tant que
PH12006502582
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international