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1. (WO2005091688) CARTE A CABLAGE IMPRIME SOUPLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/091688    N° de la demande internationale :    PCT/JP2004/003723
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 19.03.2004
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : YOSHINOGAWA ELECTRIC WIRE & CABLE CO. LTD. [JP/JP]; 331 Omore-cho, Takamatsu-shi, Kagawa, 7610431 (JP) (Tous Sauf US).
MIHARA, Yutaka [JP/JP]; (JP).
ISHIHARA, Hidenori [JP/JP]; (JP).
SUZAKI, Yoshifumi [JP/JP]; (JP).
KOBAYASHI, Shigeru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIHARA, Yutaka; (JP).
ISHIHARA, Hidenori; (JP).
SUZAKI, Yoshifumi; (JP).
KOBAYASHI, Shigeru; (JP).
HIRA, Kazuo; (JP)
Mandataire : KURIHARA, Hiroyuki; Kurihara International Patent Office Iwasaki Bldg. 7F 3-15 Hiroo 1-chome Shibuya-ku, Tokyo, 1500012 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-077014 17.03.2004 JP
Titre (EN) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) CARTE A CABLAGE IMPRIME SOUPLE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) フレキシブルプリント配線基板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A flexible printed wiring board exhibiting excellent electromagnetic shielding performance even in a high frequency region in which mutual interference of electromagnetic wave can be prevented surely between adjacent conductors, and its producing process. The flexible printed wiring board (10) comprising an insulating base (20), an insulator layer (40) formed on one side of the insulating base (20), and a plurality of conductors (30) juxtaposed at specified pitches, buried in the insulator layer (40) and covered with the insulator layer (40) is further provided with a first shield layer (51) formed between one side of the insulating base (20) and the insulator layer (40), a plurality of slits (70) dividing the insulator layer (40) for the respective conductors (30), a second shield layer (52) formed continuously with the first shield layer (51) on both sides of each conductor (30) in each slit (70), and a third shield layer (53) formed continuously with the second shield layer (52) on the insulator layer (40).
(FR)Carte à câblage imprimé souple offrant un excellent blindage électromagnétique même dans une région à hautes fréquences, dans laquelle l’interférence mutuelle d’ondes électromagnétiques entre des conducteurs adjacents peut être évitée de façon sûre, et son procédé de fabrication. La carte à câblage imprimé souple (10), comprenant un socle isolant (20), une couche d’isolant (40) formée d’un côté du socle isolant (20) et une pluralité de conducteurs (30) juxtaposés à des pas déterminés, noyés dans la couche d’isolant (40) et recouverts de la couche d’isolant (40), est en outre pourvue d’une première couche de blindage (51) formée entre un côté du socle isolant (20) et la couche d’isolant (40), d’une pluralité de fentes (70) divisant le couche d’isolant (40) pour les conducteurs (30) respectifs, d’une deuxième couche de blindage (52) formée en continu avec la première couche de blindage (51) des deux côtés de chaque conducteur (30) dans chaque fente (70), et d’une troisième couche de blindage (53) formée en continu avec la deuxième couche de blindage (52) sur la couche d’isolant (40).
(JA)隣接する導体間での電磁波の相互干渉を確実に防止することができ、且つ高周波領域でも優れた電磁波シールド性能を発揮するフレキシブルプリント配線基板及びその製造方法を提供する。 絶縁基材20と、絶縁基材20の一方面上に設けられる絶縁体層40と、絶縁体層40内に埋設されてその絶縁体層40で覆われると共に所定のピッチで複数並設される導体30とを具備するフレキシブルプリント配線基板10において、絶縁基材20の一方面と絶縁体層40との間に設けられた第1シールド層51と、絶縁体層40を各導体30毎に分割する複数のスリット70と、このスリット70の内部に設けられて導体30の両側に配置されると共に第1シールド層51に連続して設けられた第2シールド層52と、絶縁体層40上に設けられると共に第2シールド層52に連続して設けられた第3シールド層53とを具備する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)