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1. (WO2005091445) GESTION THERMIQUE D'UN MODULE D'AMPLIFICATEUR OPTIQUE LOGE DANS UN JOINT DE CABLE UNIVERSEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/091445    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/008394
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 11.03.2005
CIB :
G02B 6/44 (2006.01), H01S 3/00 (2006.01), H04B 10/00 (2006.01)
Déposants : RED SKY SYSTEMS, INC. [US/US]; 115 Corporate Blvd., So. Plainfield, NJ 07080 (US) (Tous Sauf US).
DEVINCENTIS, David, S. [US/US]; (US) (US Seulement).
YOUNG, Mark, K. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DEVINCENTIS, David, S.; (US).
YOUNG, Mark, K.; (US)
Mandataire : MAYER, Stuart, H.; Mayer Forkort & Williams, PC, 251 North Avenue West, 2nd Floor, Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
10/800,424 12.03.2004 US
Titre (EN) THERMAL MANAGEMENT OF AN OPTICAL AMPLIFIER MODULE HOUSED IN A UNIVERSAL CABLE JOINT
(FR) GESTION THERMIQUE D'UN MODULE D'AMPLIFICATEUR OPTIQUE LOGE DANS UN JOINT DE CABLE UNIVERSEL
Abrégé : front page image
(EN)An optical amplifier module is provided that contains at least one optical amplifier. The module includes an internal housing having an outer dimension substantially equal to an outer dimension of an internal fiber splice housing of an undersea optical fiber cable joint. The internal housing includes a pair of opposing end faces each having a retaining element for retaining the internal housing within an outer housing of the undersea optical fiber cable joint. The internal housing also includes a sidewall interconnecting the opposing end faces, which extends between the opposing end faces in a longitudinal direction. The sidewall, which is formed from a thermally conductive material, includes a receptacle portion having a plurality of thru-holes each being sized to receive a passive optical component employed in an optical amplifier. The module also includes at least one circuit board on which resides at least one voltage dropping element for conveying voltage from the conductor to electronics also residing on the circuit board and associated with the optical amplifier. An isolated electrical path provides electrical power received from a conductor in at least one optical fiber cable to the at least one circuit board. The voltage dropping element is in thermal communication with the sidewall.
(FR)La présente invention concerne un module d'amplificateur optique qui contient au moins un amplificateur optique. Ledit module comprend un boîtier interne présentant une dimension extérieure sensiblement égale à une dimension extérieure d'un boîtier d'épissure de fibres optiques interne d'un joint de câble à fibres optiques sous-marin. Le boîtier interne comprend une paire de faces d'extrémité opposées présentant chacune un élément de retenue conçu pour retenir le boîtier interne à l'intérieur d'un boîtier externe du joint de câble à fibres optiques sous-marin. Le boîtier interne comprend également une paroi latérale qui interconnecte les faces d'extrémité opposées et qui s'étend entre les faces d'extrémité opposées dans une direction longitudinale. La paroi latérale, qui est formée d'une matière thermoconductrice, présente une partie de récipient avec une pluralité de trous de passage, chaque trou de passage étant dimensionné pour recevoir un élément optique passif utilisé dans un amplificateur optique. Le module comprend également au moins une carte à circuit imprimé sur laquelle est implanté au moins un élément de chute de tension conçu pour transférer la tension du conducteur aux systèmes électroniques qui se trouvent aussi sur la carte à circuit imprimé et qui sont associés à l'amplificateur optique. Une voie électrique isolée fournit de l'énergie électrique provenant d'un conducteur dans au moins un câble à fibres optiques à ladite carte à circuit imprimé. L'élément de chute de tension est en communication thermique avec ladite paroi latérale.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)