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1. (WO2005091398) DISPOSITIF ELECTRIQUE SOUS FILM ET SA METHODE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/091398    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004191
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 10.03.2005
CIB :
H01G 2/10 (2006.01), H01G 9/00 (2006.01), H01G 9/08 (2006.01), H01M 2/02 (2006.01), H01M 10/36 (2010.01)
Déposants : NEC LAMILION ENERGY, LTD. [JP/JP]; 34, Miyukigaoka Tsukuba-shi, Ibaraki 3058501 (JP) (Tous Sauf US).
YAGETA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OTOHATA, Makihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAGETA, Hiroshi; (JP).
OTOHATA, Makihiro; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI, Teruo; 8th Floor, 16th Kowa Bldg. 9-20, Akasaka 1-chome Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-085249 23.03.2004 JP
Titre (EN) FILM-PACKAGED ELECTRIC DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF ELECTRIQUE SOUS FILM ET SA METHODE DE FABRICATION
(JA) フィルム外装電気デバイスおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Even if an electric device element with large thickness is sealed, no macrocracks are produced at the root of a fused portion of a packaging member. A film-packaged cell (10) comprises a cell element (13) to which leads (12a, 12b) are connected and a packaging film (11) for sealing the cell element (13) with the leads (12a, 12b) projecting. The peripheral portion of the packaging film (11) is fused to seal the cell element (13). The fused portion (14) of the packaging film (11) is disposed between both surfaces of the cell element (13) in the direction of the thickness of the cell element (13). Along the sides of the packaging film (11) where there are no projecting leads (12a, 12b), a close contact portion (15) where both surfaces of the packaging film (11) are not fused but in close contact with each other is continuously formed in the space where the cell element (13) is contained. The length of the close contact portion (15) is 1/2 or more of the distance between one inner edge to the other of the fused portion (14).
(FR)Même si un dispositif électrique de grande épaisseur est scellé, aucune macro-fissure n'est produite à la racine d'une portion fondue d'un élément d'emballage. Une cellule sous film (10) comprend un élément de cellule (13) auquel sont connectées des sondes (12a, 12b) et un film d'emballage (11) pour sceller l'élément de cellule (13) avec les sondes (12a, 12b) saillantes. La portion périphérique du film d'emballage (11) est fondue pour sceller l'élément de cellule (13). La portion fondue (14) du film d'emballage (11) est disposée entre les deux surfaces de l'élément de cellule (13) dans la direction de l'épaisseur de l'élément de cellule (13). Le long des côtés du film d'emballage (11) où il n'y a aucune sonde saillante (12a, 12b), une portion de contact proche (15) où les deux surfaces du film d'emballage (11) ne sont pas fondues mais en contact proche les unes avec les autres est continuellement formée dans l'espace où l'élément de cellule (13) est contenu. La longueur de la portion de contact proche (15) fait au moins la moitié de la distance entre un bord intérieur et l'autre de la portion fondue (14).
(JA) 厚さの厚い電気デバイス要素を封止する場合であっても、外装材の熱融着部の根元でのマクロクラックの発生を防止する。  フィルム外装電池10は、リード12a,12bが接続された電池要素13と、リード12a,12bを突出させて電池要素13を封止する外装フィルム11とを有する。外装フィルム11は、その周縁部が熱融着されることによって電池要素13を封止している。外装フィルム11の熱融着部14は、電池要素13の厚さ方向について電池要素13の両表面の間に位置している。外装フィルム11のリード12a,12bが突出していない辺には、外装フィルム11同士が熱融着されずに密着している密着部15が、電池要素13を収納する空間に連続して形成される。密着部15は、熱融着部14の内縁の一端から他端までの距離の1/2以上の長さを有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)