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1. (WO2005091363) TABLEAU THERMOCONDUCTEUR ET SA MÉTHODE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/091363    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004861
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 11.03.2005
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku, Tokyo 100-8280 (JP) (Tous Sauf US).
HARADA, Kouji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOKUDA, Hiroatsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OJIMA, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Masayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HARADA, Kouji; (JP).
TOKUDA, Hiroatsu; (JP).
OJIMA, Kazuo; (JP).
KOBAYASHI, Masayuki; (JP)
Mandataire : INOUE, Manabu; c/o Hitachi, Ltd., 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100-8220 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-77371 18.03.2004 JP
Titre (EN) HEAT SINK BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) TABLEAU THERMOCONDUCTEUR ET SA MÉTHODE DE FABRICATION
(JA) ヒートシンク基板とその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A second heat sink (3) made of a material having a smaller linear expansion coefficient than that of a first heat sink (2) is bonded to the first heat sink (2) to form a heat sink board. The second heat sink (3) is fitted in a hole of the first heat sink (2), the first heat sink (2) in the vicinity of the fitting boundary part is plastically deformed for adhesion to the second heat sink (3). Such forming method makes bonding between the first and the second heat sinks possible at a room temperature, and the heat sink board composed of a composite member having a high planar accuracy can be easily and surely provided.
(FR)Un second dissipateur thermique (3) fait d’un matériau ayant un coefficient d’expansion linéaire inférieur à celui d’un premier dissipateur thermique (2) est lié au premier dissipateur thermique (2) pour former un tableau thermoconducteur Le second dissipateur thermique (3) est ajusté dans un trou du premier dissipateur thermique (2), le premier dissipateur thermique (2) au voisinage de la partie limite ajustée est déformé plastiquement pour adhérer au second dissipateur thermique (3). Une telle méthode de fabrication rend les liaisons entre le premier et le second dissipateur thermique possibles à température ambiante et le tableau thermoconducteur composé d’un élément composite ayant une haute précision plane peut être facilement et sûrement produit.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)