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1. (WO2005090631) PROCEDE SERVANT A LIMITER LES CONTRAINTES THERMIQUES DANS UNE CIBLE DE PULVERISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/090631    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/051115
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 11.03.2005
CIB :
C23C 4/10 (2006.01), C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : BEKAERT ADVANCED COATINGS [BE/BE]; E-3 Laan 75-79, B-9800 DEINZE (BE) (Tous Sauf US).
DELRUE, Hilde [BE/BE]; (BE) (US Seulement).
VERMEERSCH, Ruben [BE/BE]; (BE) (US Seulement).
DE BOSSCHER, Wilmert [BE/BE]; (BE) (US Seulement).
APS, Freddy [BE/BE]; (BE) (US Seulement)
Inventeurs : DELRUE, Hilde; (BE).
VERMEERSCH, Ruben; (BE).
DE BOSSCHER, Wilmert; (BE).
APS, Freddy; (BE)
Mandataire : MESSELY, Marc; Bekaertstraat 2, B-8550 ZWEVEGEM (BE)
Données relatives à la priorité :
04101044.8 15.03.2004 EP
Titre (EN) METHOD TO REDUCE THERMAL STRESSES IN A SPUTTER TARGET
(FR) PROCEDE SERVANT A LIMITER LES CONTRAINTES THERMIQUES DANS UNE CIBLE DE PULVERISATION
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method to reduce thermal stresses in a sputter target during sputtering. The method provides the following steps providing a target holder; applying a target material comprising indium-tin-oxide on the target holder by spraying and introducing pores in the target material while applying the target material on the target holder. These pores leading to a porosity of at least 2 % in the sprayed target material to reduce thermal stresses. The invention further relates to a sputter target having reduced thermal stresses and to a process for coating a substrate surface with indium- tin-oxide.
(FR)L'invention concerne un procédé servant à limiter les contraintes thermiques dans une cible de pulvérisation pendant la pulvérisation. Ce procédé consiste à mettre en application un support de cible, à appliquer un matériau de cible composé d'oxyde d'indium-étain sur le support de cible par pulvérisation et à introduire des pores dans ledit matériau, tout en l'appliquant au support. Ces pores dont la porosité peut atteindre au moins 2 % du matériau pulvérisé, permettent de limiter les contraintes thermiques. Elle concerne également une cible de pulvérisation subissant des contraintes thermiques limitées, ainsi qu'un procédé servant à revêtir la surface d'un substrat par un acide d'indium-étain.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)