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1. (WO2005090510) COMPOSITION DE RESINE ET DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS PRODUITS A PARTIR DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/090510    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004700
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 16.03.2005
CIB :
C08F 290/06 (2006.01), C09J 201/02 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
OKUBO, Hikaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Nobuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WATANABE, Itaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OKUBO, Hikaru; (JP).
TANAKA, Nobuki; (JP).
WATANABE, Itaru; (JP)
Mandataire : KISHIMOTO, Tatsuhito; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 4th Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-080921 19.03.2004 JP
2004-083936 23.03.2004 JP
2004-085885 24.03.2004 JP
2004-371083 22.12.2004 JP
2004-377430 27.12.2004 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICES MADE BY USING THE SAME
(FR) COMPOSITION DE RESINE ET DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS PRODUITS A PARTIR DE CELLE-CI
(JA) 樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)A resin composition useful as the adhesive for bonding semiconductor chips or heat-dissipating members, characterized by comprising at least (A) a filler, (B) a compound which contains a structure represented by the general formula (1) in the backbone skeleton and has at least one functional group represented by the general formula (2), and (C) a thermal radical initiator and by being substantially free from any photopolymerization initiator: The composition is excellent in quick curing properties and applicable to oven curing, and can provide semiconductor devices excellent in reliability of solder crack resistance and so on when used as the die-attach material for semiconductors.
(FR)Composition de résine utile comme adhésif pour coller des puces en semi-conducteur ou des éléments dissipateurs thermiques, caractérisée en ce qu'elle comprend au moins (A) une charge, (B) un composé qui contient une structure représentée par la formule générale (1) dans le squelette de base et qui a au moins un groupe fonctionnel représenté par la formule générale (2) et (C) un initiateur radicalaire thermique et en ce qu'elle est pratiquement exempte de tout initiateur de photopolymérisation. Cette composition durcit extrêmement rapidement et peut être durcie au four. Elle permet d'obtenir des dispositifs semi-conducteurs présentant, entre autres, une résistance A la fissuration du brasage extrêmement fiable lorsqu'elle est utilisée comme matière de fixation de puces pour des semi-conducteurs.
(JA)not available
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)