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1. (WO2005090478) MATIERE THERMOCONDUCTRICE POUR DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET/OU ELECTRIQUES ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/090478    N° de la demande internationale :    PCT/EP2005/051056
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 09.03.2005
CIB :
C08G 59/62 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), C08K 3/34 (2006.01), H01B 3/02 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
HEINL, Dieter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
DECKER, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BAYER, Heiner [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HEINL, Dieter; (DE).
DECKER, Michael; (DE).
BAYER, Heiner; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2004 012 546.5 15.03.2004 DE
Titre (DE) WÄRMELEITFÄHIGES MATERIAL FÜR ELEKTRONISCHE UND/ODER ELEKTRONISCHE BAUTEILE SOWIE VERWENDUNG DAZU
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL FOR ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS, AND USE THEREOF
(FR) MATIERE THERMOCONDUCTRICE POUR DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES ET/OU ELECTRIQUES ET SON UTILISATION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Material, insbesondere eine Paste, für die Montage elektrischer und/oder elektronischer Bauteile in Gehäuse und/oder auf Kühlelemente, das wärmeleitend und elektrisch isolierend ist. Das Material ist frei von Siliko­nen und hat einen hohen Füllgrad bei mäßiger Viskosität.
(EN)The invention relates to a thermally conductive and electrically insulating material, especially a paste, for mounting electrical and/or electronic components in housings and/or on cooling elements. Said material is free of silicons and has a high filling ratio with moderate viscosity.
(FR)L'invention concerne une matière, notamment une pâte, qui sert au montage de composants électriques et/ou électroniques dans des boîtiers et/ou sur des éléments de refroidissement et qui est thermoconductrice et électriquement isolante. La matière selon l'invention est exempte de silicones et présente un taux de remplissage élevé pour une viscosité modérée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)