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1. (WO2005090472) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE DURCISSABLE ET MÉTHODE POUR LA PRODUCTION D’UN CORPS À COUCHES MULTIPLES UTILISANT CETTE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/090472    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004666
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 16.03.2005
CIB :
B32B 27/30 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 5/00 (2006.01), C08L 27/12 (2006.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 5-6-10, Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo 1048410 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMOMURA, Hiroomi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
DOIMOTO, Mitsunobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Yasunobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAMURA, Tetsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANABE, Takayoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKASE, Hideaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMOMURA, Hiroomi; (JP).
DOIMOTO, Mitsunobu; (JP).
SUZUKI, Yasunobu; (JP).
YAMAMURA, Tetsuya; (JP).
TANABE, Takayoshi; (JP).
TAKASE, Hideaki; (JP)
Mandataire : WATANABE, Kihei; Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-082193 22.03.2004 JP
2004-130071 26.04.2004 JP
2004-331274 15.11.2004 JP
2004-331182 15.11.2004 JP
2005-022382 31.01.2005 JP
2005-022474 31.01.2005 JP
Titre (EN) CURABLE LIQUID RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER BODY USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE DURCISSABLE ET MÉTHODE POUR LA PRODUCTION D’UN CORPS À COUCHES MULTIPLES UTILISANT CETTE COMPOSITION
(JA) 液状硬化性樹脂組成物及びそれを用いた積層体の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a curable liquid resin composition comprising: (A) a fluorine-containing polymer; (B) a thermosetting compound; (C) a curing catalyst; (D) metal oxides particles having a number average particle diameter of not more than 100 nm; (E-1) one or more solvents having a high solubility for the fluorine-containing polymer (A) (hereinafter referred to as a highly volatile solvent (E-1)); (E-2) one or more solvents which has high dispersion stability for the metal oxide particles (D) and is compatible with the highly volatile solvent (E-1) (hereinafter referred to as a less volatile solvent (E-2)); and (F) an active energy ray-curable compound. The curable liquid resin composition is characterized in that the relative evaporation rate of the highly volatile solvent (E-1) is higher than that of the less volatile solvent (E-2). Also disclosed is a cured film made from such a curable liquid resin composition.
(FR)Composition de résine liquide durcissable comprenant : (A) un matériau polymère contenant de la fluorine ; (B)un composant thermodurcissable ; (C) catalyseur de durcissement ; (D) particules d’oxyde métallique ayant un diamètre de particule moyen inférieur à 100 nm ; (E - 1) un ou plusieurs solvants ayant une forte solubilité pour le matériau polymère contenant la fluorine (A)(ci-après appelé solvant fortement volatile (E - 1)) ; (E - 2) un ou plusieurs solvants ayant une haute stabilité de dispersion pour les particules d’oxyde métallique (D) et compatible avec le solvant fortement volatil (E - 1) (ci-après appelé solvant moins volatil (E - 2)) ; et (F) un composant à énergie active durcissable par rayonnement. La composition de résine liquide durcissable est caractérisée par le fait que le taux d’évaporation relatif du solvant fortement volatil (E - 1) est supérieur à celui du solvant moins volatil (E - 2). Un film durci fabriqué à partir d’une telle composition de résine liquide durcissable est aussi révélé.
(JA) 下記成分  (A)含フッ素重合体  (B)熱硬化性化合物  (C)硬化触媒  (D)数平均粒子径が100nm以下である金属酸化物粒子  (E−1)(A)含フッ素重合体に対する溶解性が高い、1種又は2種以上の溶剤(以下、「(E−1)速揮発溶剤」という)  (E−2)(D)金属酸化物粒子に対する分散安定性が高く、かつ、(E−1)速揮発溶剤と相溶性である、1種又は2種以上の溶剤(以下、「(E−2)遅揮発溶剤」という)  (F)活性エネルギー線硬化性化合物 を含み、かつ、(E−1)速揮発溶剤の相対蒸発速度が、(E−2)遅揮発溶剤の相対蒸発速度よりも大きい液状硬化性樹脂組成物;それからなる硬化膜。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)