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1. (WO2005090227) STRUCTURE DE PILE ET MÉTHODE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/090227    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004853
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 11.03.2005
CIB :
B01J 19/00 (2006.01), B81B 1/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), H01M 8/02 (2006.01)
Déposants : CASIO COMPUTER CO., LTD. [JP/JP]; 6-2, Hon-machi 1-chome, Shibuya-ku, Tokyo, 1518543 (JP) (Tous Sauf US).
TERAZAKI, Tsutomu [JP/JP]; (US Seulement).
NAKAMURA, Osamu [JP/JP]; (US Seulement).
TAKEYAMA, Keishi [JP/JP]; (US Seulement).
NOMURA, Masatoshi [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : TERAZAKI, Tsutomu; .
NAKAMURA, Osamu; .
TAKEYAMA, Keishi; .
NOMURA, Masatoshi;
Mandataire : SUZUYE, Takehiko; c/o SUZUYE & SUZUYE, 1-12-9, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-084846 23.03.2004 JP
2004-084907 23.03.2004 JP
2004-084939 23.03.2004 JP
Titre (EN) STACK STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) STRUCTURE DE PILE ET MÉTHODE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A stack structure (1) is formed by stacking and bonding a plurality of substrates (2). The stack structure includes. Bonding films (4) each of which is interposed in a bonding region between, adjacent glass substrates (2), and bonded to oxygen atoms in the glass of the substrate by anodic bonding.
(FR)Une structure de pile (1) est formée en empilant et en liant entre eux une pluralité de substrats (2). La structure de pile contient. Des films liés (4), chacun étant interposé dans une zone de liaison entre des substrats de verre adjacents (2) et liés à des atomes d’oxygène dans le verre du substrat par liaison anodique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)