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1. (WO2005089348) EMBALLAGE POUR SYSTEMES MECANIQUES MICROELECTRIQUES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/089348    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/008664
Date de publication : 29.09.2005 Date de dépôt international : 15.03.2005
CIB :
B81C 3/00 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), B81C 99/00 (2010.01)
Déposants : GEORGIA TECH RESEARCH CORPORATION [US/US]; 505 Tenth Street, N.W., Atlanta, GA 30332-0415 (US) (Tous Sauf US).
KOHL, Paul, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
AYAZI, Farrokh [IR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KOHL, Paul, A.; (US).
AYAZI, Farrokh; (US)
Mandataire : GRIGGERS, Charles, W.; Thomas, Kayden, Horstemeyer & Risley, LLP, 100 Galleria Parkway, N.W., Suite 1750, Atlanta, GA 30339-5948 (US)
Données relatives à la priorité :
60/553,178 15.03.2004 US
  15.03.2005 US (IA Considered Withdrawn 05.08.2005)
Titre (EN) PACKAGING FOR MICRO ELECTRO-MECHANICAL SYSTEMS AND METHODS OF FABRICATING THEREOF
(FR) EMBALLAGE POUR SYSTEMES MECANIQUES MICROELECTRIQUES ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Embodiments of the present disclosure provide systems and methods for producing micro electro-mechanical device packages. Briefly described, in architecture, one embodiment of the system, among others, includes a micro electro-mechanical device formed on a substrate layer; and a thermally decomposable sacrificial structure protecting at least a portion of the micro electro-mechanical device, where the sacrificial structure is formed on the substrate layer and surrounds a has cavity enclosing an active surface of the micro electro-mechanical devices Other systems and methods are also provided.
(FR)L'invention concerne, dans des modes de réalisation, des systèmes et des procédés de production d'emballages de dispositifs mécaniques microélectriques. Brièvement décrit, en architecture, un mode de réalisation, notamment, concerne un dispositif mécanique microélectrique formé sur une couche substrat, et une structure sacrificielle thermiquement décomposable protégeant au moins une partie dudit dispositif. Ladite structure sacrificielle est formée sur la couche substrat et entoure une cavité de gaz enfermant une surface active du dispositif mécanique microélectrique. L'invention concerne également d'autres systèmes et procédés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)