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1. (WO2005088717) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ORGANIQUE SOUPLE ET PROCEDES PERMETTANT DE LE PREPARER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/088717    N° de la demande internationale :    PCT/NL2005/000166
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 07.03.2005
CIB :
H01L 27/00 (2006.01), H01L 51/20
Déposants : NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST- NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO [NL/NL]; Schoemakerstraat 97, NL-2628 VK Delft (NL) (Tous Sauf US).
VAN MOL, Antonius, Maria, Bernardus [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
GROB, Frank, Theodorus, Johannes [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
LINDEN, Joannes, Leonard [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : VAN MOL, Antonius, Maria, Bernardus; (NL).
GROB, Frank, Theodorus, Johannes; (NL).
LINDEN, Joannes, Leonard; (NL)
Mandataire : WINCKELS, J.H.F.; Johan de Wittlaan 7, NL-2517 JR Den Haag (NL)
Données relatives à la priorité :
04075849.2 16.03.2004 EP
Titre (EN) FLEXIBLE ORGANIC ELECTRONIC DEVICE AND METHODS FOR PREPARING THE SAME
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ORGANIQUE SOUPLE ET PROCEDES PERMETTANT DE LE PREPARER
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a method for preparing a flexible organic electronic device comprising at least a first electrode comprising a transparent conductive oxide layer, an organic active layer, a second electrode and a polymeric substrate layer, whereby the transparent conductive layer is applied on a removable substrate layer or one or more transparent layers previously applied onto the removable substrate layer at a temperature of at least 250°C, and the removal carrier is removed when the polymeric substrate layer has been applied. The invention further provides a flexible organic electronic device obtainable by said method.
(FR)La présente invention concerne un procédé permettant de préparer un dispositif électronique organique souple comprenant au moins une première électrode présentant une couche d'oxyde conductrice transparente, une couche organique active, une seconde électrode et une couche de substrat polymère. La couche conductrice transparente est appliquée sur une couche de substrat amovible ou une ou plusieurs couches transparentes sont préalablement appliquées sur la couche de substrat amovible à une température d'au moins 250 °C, puis le support amovible est retiré lorsque la couche de substrat polymère a été appliquée. Cette invention concerne également un dispositif électronique organique souple pouvant être réalisé selon le procédé susmentionné.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)