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1. (WO2005088706) EMBALLAGE A SEMI-CONDUCTEURS DOTE D'UN SUBSTRAT PERFORE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/088706    N° de la demande internationale :    PCT/IB2004/000341
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 11.02.2004
CIB :
H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : INFINEON TECHNOLOGIES AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
OFNER, Gerald [AT/DE]; (DE) (US Seulement).
ZHU, Wenhui [CN/SG]; (SG) (US Seulement).
ABERIN, Irwin [PH/SG]; (SG) (US Seulement).
YEO, Alfred [CN/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : OFNER, Gerald; (DE).
ZHU, Wenhui; (SG).
ABERIN, Irwin; (SG).
YEO, Alfred; (SG)
Mandataire : SCHWEIGER, Martin; c/o Kanzlei Schweiger & PartnerKarl-, Theodor-Str. 69, 80803 München (DE)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH PERFORATED SUBSTRATE
(FR) EMBALLAGE A SEMI-CONDUCTEURS DOTE D'UN SUBSTRAT PERFORE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor package (1; 18; 20) comprises a substrate (3; 21) and a semiconductor chip (2) which includes an active surface with a plurality of chipcontact areas (13). The chip (2) is electrically connected to the substrate (3; 21). The substrate comprises a sheet of core material (5), a plurality of upper conducting traces (6) and upper contact pads (7) on its upper surface, a second plurality of lower conductive traces (8) and external contact areas (9) on its bottom surface. A plurality of conducting vias (10) connect the conducting traces (6) and lower conducting traces (8). The substrate (3; 21) also includes a plurality of vent holes for releasing moisture (4; 22) and a layer of solder resist (15) covering the upper and lower surfaces of the substrate (3) leaving the contact areas (6 and 8) free from solder resist (15).
(FR)L'invention concerne un emballage à semi-conducteurs (1; 18; 20) comprenant un substrat (3; 21) et une microplaquette semiconductrice (2) dotée d'une surface active pourvue d'une pluralité de zones de contact (13). La microplaquette (2) est électriquement connectée au substrat (3; 21). Le substrat comprend une feuille de matière noyau (5), une pluralité de pistes conductives supérieures (6) et des plages de contact supérieures (7) sur sa surface supérieure, une deuxième pluralité de pistes conductives inférieures (8) et des zones de contact externes (9) sur sa surface inférieure. Une pluralité de trous de liaison conducteurs (10) connecte les pistes conductives supérieures (6) aux pistes conductives inférieures (8). Le substrat (3; 21) comprend également une pluralité de trous d'aération pour évacuer l'humidité (4; 22) et une couche de résine de soudure (15) recouvrant les surfaces supérieure et inférieure du substrat (3) laissant les zones de contact (6 and 8) exemptes de résine de soudure (15).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)