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1. (WO2005088700) DÉCOUPAGE EN DÉS/FEUILLE DE FIXAGE DE PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/088700    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004513
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 15.03.2005
CIB :
C09J 7/02 (2006.01), C09J 133/14 (2006.01), C09J 157/00 (2006.01), C09J 161/10 (2006.01), C09J 161/28 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 175/04 (2006.01), H01L 21/78 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishishinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo, 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. (Tous Sauf US).
HATAKEYAMA, Keiichi; (US Seulement).
URUNO, Michio; (US Seulement).
MATSUZAKI, Takayuki; (US Seulement).
MORISHIMA, Yasumasa; (US Seulement).
KITA, Kenji; (US Seulement).
ISHIWATA, Shinichi; (US Seulement)
Inventeurs : HATAKEYAMA, Keiichi; .
URUNO, Michio; .
MATSUZAKI, Takayuki; .
MORISHIMA, Yasumasa; .
KITA, Kenji; .
ISHIWATA, Shinichi;
Mandataire : MIYOSHI, Hidekazu; Toranomon Kotohira Tower, 2-8, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-072528 15.03.2004 JP
Titre (EN) DICING/DIE BODING SHEET
(FR) DÉCOUPAGE EN DÉS/FEUILLE DE FIXAGE DE PUCE
(JA) ダイシングダイボンドシート
Abrégé : front page image
(EN)A dicing/die bonding sheet, which comprises a pressure-sensitive adhesive layer containing a compound (A) having a radiation ray curable carbon-carbon double bond in the molecule thereof and exhibiting an iodine value of 0.5 to 20 and at least one compound (B) selected from among a polyisocyanate, a melamine-formaldehyde resin and an epoxy resin, and an adhesive layer containing an epoxy resin (a), a phenol resin (b) having a hydroxyl group equivalent of 150 g/eq or more, an epoxy group-containing acryl copolymer (c) containing 05 to 6 wt % of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate and having a weight average molecular weight of 100,000 or more, a filler (d) and a curing accelerator (e). In a dicing step, the above dicing/die bonding sheet can be used as a dicing tape, and in a pick-up step, a semiconductor element and the adhesive layer can be easily released from the pressure-sensitive adhesive layer for use, and further the adhesive layer exhibits sufficient adhesiveness for use as a die bonding material.
(FR)Un découpage en dés/feuille de fixage de puce, qui comprend une couche adhésive sensible à la pression contenant un composé (A) ayant une double liaison carbone-carbone remédiable de faisceau de radiation dans la molécule de celle-ci et présentant une valeur d’iode de 0,5 à 20 et au moins un composé (B) sélectionné parmi un poly-isocyanate, une résine-mélamine-formaldéhyde et une résine époxyde (a), une résine phénolique b) ayant un équivalent de groupe hydroxyle de 150 g/eq ou plus, un groupe époxy contenant du copolymère acrylique (c) contentant de 05 à 6 wt % d’acrylate de glycidyle ou de méthacrylate de glycidyle et ayant un poids moyen moléculaire de 100 000 ou plus, une charge (d) un additif interne et un accélérateur de traitement (e). À l’étape de découpage en dés, la feuille de découpage en dés/feuille de fixage de puce peut être utilisée comme ruban à découpage en dés et dans une étape de capteur, un élément semi-conducteur et la couche adhésive peuvent facilement être enlevés de la couche adhésive sensible à la pression pour utilisation et favoriser que la couche adhésive présente assez d’adhésivité pour l’utiliser comme matériel de fixation de la puce.
(JA) 本発明は、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用することができ、ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、さらに接着剤層がダイボンド材として十分な接着性を有するダイシングダイボンドシートを提供する。ダイシングダイボンドシートは、粘着剤層が、分子中にヨウ素価0.5~20の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物(A)と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂およびエポキシ樹脂から少なくとも1種選ばれる化合物(B)とを含有し、前記接着剤層が、エポキシ樹脂(a)、水酸基当量150g/eq以上のフェノール樹脂(b)、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを0.5~6重量%を含む重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル共重合体(c)、フィラー(d)及び硬化促進剤(e)を含有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)