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1. (WO2005088300) PUCE D’ESSAI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/088300    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/005062
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 15.03.2005
CIB :
G01N 33/48 (2006.01), G01N 33/52 (2006.01)
Déposants : FUJI PHOTO FILM CO., LTD. [JP/JP]; 210, Nakanuma, Minami-Ashigara-shi, Kanagawa, 2500193 (JP) (Tous Sauf US).
SAKAINO, Yoshiki; (US Seulement).
SUDO, Yukio; (US Seulement).
ABE, Yoshihiko; (US Seulement).
YANG, Bo; (US Seulement)
Inventeurs : SAKAINO, Yoshiki; .
SUDO, Yukio; .
ABE, Yoshihiko; .
YANG, Bo;
Mandataire : OGURI, Shohei; Eikoh Patent Office, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-073965 16.03.2004 JP
2004-215302 23.07.2004 JP
Titre (EN) ASSAY CHIP
(FR) PUCE D’ESSAI
Abrégé : front page image
(EN)An integrated assay chip for assaying one or more components of a specimen, which comprises: (1) one or more pretreatment elements for pretreating a specimen; (2) one or more multilayer dry assay elements capable of assaying one or more components of the pretreated specimen; and (3) one or more flow channels connecting the pretreatment element and the multilayer dry assay element is provided.
(FR)Il est prévu une puce d’essai intégrée pour éprouver un ou plusieurs composants d’un spécimen, comprenant : (1) un ou plusieurs éléments de prétraitement pour prétraiter un spécimen ; (2) un ou plusieurs éléments d’essai à sec multicouche capables d’éprouver un ou plusieurs composants du spécimen prétraité ; et (3) un ou plusieurs canaux d’écoulement reliant l’élément de prétraitement et l’élément d’essai à sec multicouche est prévu.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)