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1. (WO2005087979) PROCEDE ET DISPOSITIF DE DEPOT D'UNE COUCHE METALLIQUE SUR UNE SURFACE NON CONDUCTRICE D'UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/087979    N° de la demande internationale :    PCT/DK2005/000163
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 10.03.2005
CIB :
C23C 18/14 (2006.01), C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/18 (2006.01), C23C 18/20 (2006.01), C23C 18/28 (2006.01)
Déposants : FRONTCOAT TECHNOLOGIES APS [DK/DK]; DTU - Bygning 204, DK-2800 Lyngby (DK) (Tous Sauf US).
DANMARKS TEKNISKE UNIVERSITET [DK/DK]; DTU, Bygning 101 A, DK-2800 Lyngby (DK) (Tous Sauf US).
BILL, Thomas [DK/DK]; (DK) (US Seulement).
ERUP, Lars [DK/DK]; (DK) (US Seulement).
MØLLER, Per [DK/DK]; (DK) (US Seulement)
Inventeurs : BILL, Thomas; (DK).
ERUP, Lars; (DK).
MØLLER, Per; (DK)
Mandataire : CHAS.HUDE A/S; H.C. Andersens Boulevard 33, DK-1780 Copenhagen V (DK)
Données relatives à la priorité :
PA 2004 00396 11.03.2004 DK
Titre (EN) A METHOD AND A DEVICE FOR DEPOSITION OF A METAL LAYER ON A NON-CONDUCTING SURFACE OF A SUBSTRATE
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF DE DEPOT D'UNE COUCHE METALLIQUE SUR UNE SURFACE NON CONDUCTRICE D'UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)A method and a device for depositing a metal layer on a non-conducting surface of a substrate. (a) A liquid composition containing metal ions is directed to at least a part of the surface and (b) a reductive agent is directed to at least a part of the surface. The metal ions are reduced in situ into the metallic form in those parts onto which both (a) and (b) have been directed. The reduction reaction and the adherence to the non-conducting surface is supported by treatment with physical energy such as treatment with corona discharge, atmospheric plasma, flame treatment, microwave, infrared light and/or UV light. Selective surface treatment is obtained based on electroless plating whereby the surface is printed on with metal and reducer as ink by conventional printing such as inkjet printing and tampon printing electrodes and conducting surfaces with Cu, Ni, Au and Ag.
(FR)La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant de déposer une couche métallique sur une surface non conductrice d'un substrat. Selon le procédé décrit dans cette invention, (a) une composition liquide contenant des ions métalliques est acheminée vers au moins une partie de la surface et (b) un agent réducteur est acheminé vers au moins une partie de la surface. Les ions métalliques sont réduits in situ en une forme métallique dans les parties sur lesquelles (a) et (b) ont été acheminés. La réaction de réduction et l'adhérence à la surface non conductrice sont provoquées par traitement au moyen d'une énergie physique, tel qu'un traitement corona, un traitement au plasma atmosphérique, à la flamme, aux hyperfréquences, à la lumière infrarouge et/ou à la lumière UV. Un traitement de surface sélectif est obtenu sur la base du dépôt autocatalytique au cours duquel la surface est imprimée avec le métal et le réducteur en tant qu'encre par impression classique, telle que l'impression par jet d'encre et impression par tampon d'électrodes et de surfaces conductrices avec Cu, Ni, Au et Ag.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)