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1. (WO2005087689) PÂTE DIELECTRIQUE POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE MULTICOUCHE ET PROCEDE POUR PRODUIRE UNE UNITE MULTICOUCHE POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/087689    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004607
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 16.03.2005
CIB :
C04B 35/00 (2006.01), C04B 35/632 (2006.01), C04B 35/634 (2006.01), H01B 3/12 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01)
Déposants : TDK CORPORATION [JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1038272 (JP) (Tous Sauf US).
SATOU, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOMURA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATOU, Shigeki; (JP).
NOMURA, Takeshi; (JP)
Mandataire : OISHI, Koichi; 8th Floor, YUSEN-AWAJICHO Building 4-1, Kandaawajicho 1-Chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010063 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-073664 16.03.2004 JP
Titre (EN) DIELECTRIC PASTE FOR MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER UNIT FOR MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PÂTE DIELECTRIQUE POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE MULTICOUCHE ET PROCEDE POUR PRODUIRE UNE UNITE MULTICOUCHE POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE CERAMIQUE MULTICOUCHE
(JA) 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for producing a multilayer unit for multilayer ceramic electronic components which enables to effectively prevent occurrence of problems in the multilayer ceramic electronic components and also enables to form a spacer layer as desired. Specifically disclosed is a method for producing a multilayer unit for multilayer ceramic electronic components which is characterized in that a spacer layer is formed by printing a dielectric paste on a butyral resin-containing ceramic green sheet in a predetermined pattern, which dielectric paste contains an ethylcellulose having an apparent weight average molecular weight from 110,000 to 190,000 as a binder and also contains at least one solvent selected from the group consisting of isobornyl acetate, dihydroterpinyl methyl ether, terpinyl methyl ether, &agr;-terpinyl acetate, I-dihydrocarvyl acetate, I-menthyl acetate, I-menthone, I-perillyl acetate and I-carvyl acetate.
(FR)Il est exposé un procédé pour produire une unité multicouche pour des composants électroniques céramiques multicouches lequel permet d'éviter de façon efficace la survenue de problèmes dans les composants électroniques céramiques multicouches et permet également de former une couche d'intercalation telle que souhaitée. Il est précisément exposé un procédé pour produire une unité multicouche pour des composants électroniques céramiques multicouches lequel est caractérisé en ce qu'une couche d'intercalation est formée en imprimant une pâte diélectrique sur une feuille verte en céramique contenant de la résine de butyral selon un dessin déterminé, laquelle pâte diélectrique contient une éthylcellulose ayant un poids moléculaire moyen en poids apparent de 110 000 à 190 000 comme liant et contient également au moins un solvant choisi dans le groupe constitué de l'acétate d'isobornyle, de l'éther de dihydroterpinyle et de méthyle, de l'éther de terpinyle et de méthyle, de l'acétate d'&agr;-terpinyle, de l'acétate de l-dihydrocarvyle, de l'acétate de l-menthyle, du l-menthone, de l'acétate de l-perillyle et de l'acétate de l-carvyle.
(JA) 積層セラミック電子部品に不具合が発生することを効果的に防止することができ、所望のように、スペーサ層を形成することができる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法を提供する。  バインダとして、ブチラール系樹脂を含むセラミックグリーンシート上に、バインダとして、見掛けの重量平均分子量が11万ないし19万のエチルセルロースを含み、イソボニルアセテート、ジヒドロターピニルメチルエーテル、ターピニルメチルエーテル、α−ターピニルアセテート、I−ジヒドロカルビルアセテート、I−メンチルアセテート、I−メントン、I−ペリリルアセテートおよびI−カルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む誘電体ペーストを、所定のパターンで、印刷して、スペーサ層を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。  
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)