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1. (WO2005087498) PROCEDE DE REALISATION D’UN DECOR SUR UN SUBSTRAT SUSCEPTIBLE DE CUISSON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/087498    N° de la demande internationale :    PCT/FR2005/000506
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 03.03.2005
CIB :
A44C 27/00 (2006.01), B44C 1/17 (2006.01), B41M 3/12 (2006.01), B44C 1/175 (2006.01)
Déposants : PRIVAT, Françoise [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : PRIVAT, Françoise; (FR)
Mandataire : BREESÉ, Pierre; Breesé Derambure Majerowicz, 38, avenue de l'Opéra, F-75002 Paris (FR)
Données relatives à la priorité :
0402289 04.03.2004 FR
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING A DECORATION ON A BAKEABLE SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE REALISATION D’UN DECOR SUR UN SUBSTRAT SUSCEPTIBLE DE CUISSON
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for producing a decoration on a bakeable substrate (1) involving the following stages and consisting a) in placing a first resin layer on a decoratable substrate, b) in baking the substrate provided with a resin layer under temperature controlled conditions during a time which is required for polymerising the resin layer (2) on the substrate, c) in applying a decoration image in the form of a film (3) obtainable at the preceding stage on the substrate, d) in baking the decorated substrate under temperature controlled conditions during a time required for drying the decoration and e) in coating the cooled decorated substrate with a second resin layer (4).
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé de réalisation d'un décor sur un substrat(l) susceptible de cuisson, caractérisé en ce qu'il comporte successivement les étapes consistant à: a) déposer une première couche de résine sur le substrat à décorer; b) cuire le substrat muni de la couche de résine dans des conditions contrôlées de température et de durée pour provoquer la polymérisation de la couche de résine(2) sur ledit substrat; c) déposer une image en film(3) formant le décor sur le substrat obtenu à l'issue de l'étape précédente; d) cuire le substrat muni du décor dans des conditions contrôlées de température et de durée pour provoquer le séchage du décor; e) après son refroidissement, recouvrir le substrat muni du décor d'une seconde couche de résine (4) .
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)