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1. (WO2005087489) FEUILLE DE CUIVRE DE SUPPORT - FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE JOINTE FOURNIE AVEC COUCHE D’ISOLATION FORMANT UNE COUCHE DE RÉSINE, FEUILLE LAMINÉE PLAQUÉE CUIVRE, PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, MÉTHODE DE PRODUCTION POUR LA FEUILLE LAMINÉE PLAQUÉE CUIVRE MULTI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/087489    N° de la demande internationale :    PCT/JP2005/004501
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 15.03.2005
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku Tokyo 1418584 (JP) (Tous Sauf US).
NAGATANI, Seiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAGATANI, Seiji; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Katsuhiro; c/o Yoshimura International Patent Office, Omiya F bldg., 5-4, Sakuragicho 2-chome, Omiya-ku, Saitama-shi Saitama 3300854 (JP)
Données relatives à la priorité :
2004-075235 16.03.2004 JP
Titre (EN) CARRIER FOIL-ATTACHED ELECTROLYTIC COPPER FOIL PROVIUDED WITH INSULATION LAYER FORMING RESIN LAYER, COPPER-CLAD LAMINATED SHEET, PRINTED CIRCUIT BOARD, PRODUCTION METHOD FOR MULTILAYER COPPER-CLAD LAMINATED SHEET AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) FEUILLE DE CUIVRE DE SUPPORT - FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE JOINTE FOURNIE AVEC COUCHE D’ISOLATION FORMANT UNE COUCHE DE RÉSINE, FEUILLE LAMINÉE PLAQUÉE CUIVRE, PLAQUETTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, MÉTHODE DE PRODUCTION POUR LA FEUILLE LAMINÉE PLAQUÉE CUIVRE MULTI
(JA) 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A technique of using a copper foil not roughened as a printed circuit board, especially a method using a carrier foil-attached electrolytic copper foil. A carrier foil-attached electrolytic copper foil or the like is used, which is provided with an insulation layer forming resin layer, and which is characterized by being provided on the surface of a carrier foil with a joint interface layer, on the joint interface layer with an electrolytic copper foil layer smooth on the both surfaces thereof, and on the electrolytic copper foil with a resin layer. Resin compositions constituting this resin layer include 20-80 pts.wt. of epoxy resin (including a curing agent), 20-80 pts.wt. of aromatic polyamide resin polymer soluble in a solvent, and a curing accelerator added in a proper amount as needed.
(FR)Une technique utilisant une feuille de cuivre non rugosifiée comme plaquette de circuits imprimés, particulièrement une méthode utilisant une feuille de cuivre - feuille de cuivre électrolytique jointe. Une feuille de cuivre de support - Une feuille de cuivre électrolytique ou autre du même genre usagé, qui est fournie avec une couche d’isolation formant une couche de résine et qui est caractérisée par le fait d’être fourni sur la surface par une feuille de cuivre de support avec une couche d’interface de joint sur la couche d’interface de joint avec une couche de feuille de cuivre électrolytique lisse sur les deux surfaces de celles-ci et la feuille de cuivre électrolytique avec une couche de résine. Les compositions de résine constituant cette couche de résine comprennent 20 à 80 pts w.t. de résine d’époxy (comprenant un agent de traitement), 20 à 80 pts. wt. de polymère de résine polyamide soluble dans un solvant et un accélérateur de traitement ajouté en quantité appropriée au besoin.
(JA) 粗化処理を施していない銅箔をプリント配線板に用いる技術であり、特にキャリア箔付電解銅箔を用いる方法を提供する。そのため、絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔であって、当該キャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔の表面に接合界面層を備え、その接合界面層上に両面が平滑な電解銅箔層を備え、当該電解銅箔層の上に樹脂層を備えることを特徴とする絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔等を採用する。そして、この樹脂層を構成する樹脂組成物には、20~80重量部のエポキシ樹脂(硬化剤を含む)、20~80重量部の溶剤に可溶な芳香族ポリアミド樹脂ポリマー、及び、必要に応じて適宜量添加する硬化促進剤からなるもの等を用いる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)