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1. (WO2005087471) SYSTEME ET PROCEDE DE SEPARATION DE BOITIER A SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/087471    N° de la demande internationale :    PCT/SG2004/000157
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 31.05.2004
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.01.2006    
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : ADVANCED SYSTEMS AUTOMATION LIMITED [SG/SG]; 54 Serangoon North Avenue 4, Singapore 555854 (SG) (Tous Sauf US).
LIU, Fulin [CN/SG]; (SG) (US Seulement).
LIM, Kok Yeow Eddy [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
CHEW, Hwee Seng Jimmy [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : LIU, Fulin; (SG).
LIM, Kok Yeow Eddy; (SG).
CHEW, Hwee Seng Jimmy; (SG)
Mandataire : AXIS INTELLECTUAL CAPITAL PTE LTD; 21A Duxton Hill, Singapore 089487 (SG)
Données relatives à la priorité :
200401337-1 12.03.2004 SG
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE SINGULATING SYSTEM AND METHOD
(FR) SYSTEME ET PROCEDE DE SEPARATION DE BOITIER A SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)An embodiment of the invention discloses a saw jig (22) for supporting a substrate (26) on a compressible support pad (30). A clamp (24) is mountable onto the saw jig (22) for clamping the substrate therebetween without impeding access of a saw blade (68) to the substrate (26). Vacuum through channels (32) formed in the support pad (30) and saw jig (22) generates suction forces for positionally immobilising the substrate (26) in combination with the clamping forces of the clamp (24) during singulation of the substrate (26) by the saw blade (68).
(FR)Un mode de réalisation de l'invention concerne un gabarit de sciage (22) permettant de soutenir un substrat (26) sur un patin de support compressible (30). Une pince (24) peut être montée sur le gabarit de sciage (22) afin de pincer le substrat sans gêner l'accès d'une lame de scie (68) au substrat (26). Un vide à travers les canaux (32) formés dans le patin de support (30) et le gabarit de sciage (22) génère des forces d'aspiration afin d'immobiliser localement le substrat (26) en combinaison avec les forces de pinçage (24) au cours de la séparation du substrat (26) par la lame de scie (68).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)