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1. (WO2005086946) SYSTEME D'ATOMES FROIDS COMPRENANT UNE PAROI DE PUCE A ATOMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/086946    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/008128
Date de publication : 22.09.2005 Date de dépôt international : 10.03.2005
CIB :
H01L 29/06 (2006.01), H01L 31/0328 (2006.01), H01L 31/0336 (2006.01), H01J 49/06 (2006.01)
Déposants : ANDERSON, Dana, Z. [US/US]; (US).
REICHEL, Jakob, G., J. [DE/FR]; (FR)
Inventeurs : ANDERSON, Dana, Z.; (US).
REICHEL, Jakob, G., J.; (FR)
Mandataire : BRUCKER, H., Michael; 5855 Doyle Street, Suite 110, Emeryville, CA 94608 (US)
Données relatives à la priorité :
60/552,319 10.03.2004 US
11/074,888 08.03.2005 US
Titre (EN) COLD ATOM SYSTEM WITH ATOM CHIP WALL
(FR) SYSTEME D'ATOMES FROIDS COMPRENANT UNE PAROI DE PUCE A ATOMES
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides for a variety of configuration in which an atom chip (20) or an assembly of atom chips encloses a vacuum chamber (21). Herein an atom chip (20) is any generally planar device with elements for interacting with cold atoms, e.g., for cooling, detecting, or manipulating cold atoms. A cold atom herein is an atom, ion, or molecule with a temperature below 1 degree Kelvin. A boundary wall (29) is a wall that, when a vacuum is induced in the interior of a chamber, faces the vacuum on one side an external environment on an opposing side. A boundary wall (29) is at least partially constituted by an atom chip (20) if removing the atom chip would destroy the vacuum capability of the chamber.
(FR)Dans la présente invention, une chambre à vide compacte fournit un accès électrique et optique à une puce qui fait partie de la chambre. La fonction principale de cette puce et de confiner, de refroidir et de manipuler des atomes froids (puce à atomes). La principale nouveauté réside dans le fait que la puce forme une paroi d'une cellule à vide. Cette caractéristique rend la chambre compacte et légère, fournit un grand accès optique combiné à des dimensions globales réduites, élimine le câblage sous vide et rend la surface arrière de la puce accessible de l'extérieur (pour des éléments de refroidissement et/ou d'autres éléments produisant un champ, par exemple).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)