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1. (WO2005086343) CIRCUIT DE COMPENSATION THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/086343    N° de la demande internationale :    PCT/FI2005/000143
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 08.03.2005
CIB :
H03F 1/30 (2006.01)
Déposants : NOKIA CORPORATION [FI/FI]; Keilalahdentie 4, FI-02150 Espoo (FI) (Tous Sauf US).
BARABASH, Darrell [CA/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BARABASH, Darrell; (US)
Mandataire : KOLSTER OY AB; Iso Roobertinkatu 23, PO Box 148, FI-00121 Helsinki (FI)
Données relatives à la priorité :
10/795,447 09.03.2004 US
11/027,684 03.01.2005 US
Titre (EN) TEMPERATURE COMPENSATING CIRCUIT
(FR) CIRCUIT DE COMPENSATION THERMIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a temperature compensating circuit for an amplifier. The circuit comprises a voltage regulator, a component arrangement and a resistor coupling of at least two resistor units. At least part of the output voltage of the temperature compensating circuit is adjustable. The component arrangement includes at least one component with a known temperature dependency of voltage. The resistor coupling forms a slope coefficient as a ratio of values of the resistors in the resistor coupling. The resistor coupling is coupled to the a component arrangement in order to provide the temperature compensating circuit with an output voltage having a temperature dependency which is a function of the slope coefficient and the known temperature dependency of the component arrangement.
(FR)L'invention concerne un circuit de compensation thermique destiné à un amplificateur. Ce circuit comprend un régulateur de tension, un ensemble de composants, et un montage résistance comprenant au moins deux résistances unitaires. Une partie au moins de la tension de sortie du circuit de compensation thermique est réglable. L'ensemble de composants comprend au moins un composant dont la température dépend de la tension selon une relation connue. Le montage résistance forme un coefficient de pente proportionnel aux valeurs des résistances dans le montage résistance. Le montage résistance est couplé à l'ensemble de composants de manière à fournir au circuit de compensation thermique une tension de sortie présentant une dépendance thermique qui est une fonction du coefficient de pente et de la dépendance thermique connue de l'ensemble de composants.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)