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1. (WO2005086234) BOITIER CSP A FENETRE DE PUCE A EMPILAGE MULTIPLE ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/086234    N° de la demande internationale :    PCT/SG2005/000067
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 03.03.2005
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LIMITED [SG/SG]; 5 Serangoon North Avenue 5, Singapore 554916 (SG) (Tous Sauf US).
WANG, Chuen Khiang [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
TAN, Hien Boon [MY/SG]; (SG) (US Seulement).
TEO, Koon Hwee, Joanne [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
SONG, Sin Nee [MY/SG]; (SG) (US Seulement).
LUA, Koon Tian, Edmund [SG/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Chuen Khiang; (SG).
TAN, Hien Boon; (SG).
TEO, Koon Hwee, Joanne; (SG).
SONG, Sin Nee; (SG).
LUA, Koon Tian, Edmund; (SG)
Mandataire : ALBAN TAY MAHTANI & DE SILVA; 39 Robinson Road, #07-01, Robinson Point, Singapore 068911 (SG)
Données relatives à la priorité :
60/549,153 03.03.2004 US
Titre (EN) MULTIPLE STACKED DIE WINDOW CSP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE
(FR) BOITIER CSP A FENETRE DE PUCE A EMPILAGE MULTIPLE ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor package including a first substrate having a die receiving area, a first adhesive layer, a window opening, and a plurality of conductive traces, a first semiconductor die having two sides and with an electrically active side mounted to the substrate through the first adheisve layer, a second adhesive layer having a first side attached to an electrically inactive side of the first semiconductor die, a second substrate having a die receiving area and a plurality of conductive traces and terminals, a last adhesive layer having a first side attached to a side of the second substrate with the terminals, a last semiconductor die having two sides and with an electrically inactive side being mounted to the second side of the third adhesive layer, and an electrically active side being electrically coupled to the conductive traces of the first or second substrate directly or through a redistribution device, and an encapsulant to encapsulate the semiconductor dies and electrical coupling, and signal transferring interconnects to transfer an electrical signal from the conductive traces to the exterior of the package.
(FR)La présente invention concerne un boîtier à semi-conducteur comprenant un premier substrat qui possède une zone de réception de puce, une première couche adhésive, une ouverture de fenêtre et, une pluralité de tracés conducteurs, une première puce à semi-conducteur possédant deux côtés avec un côté électriquement actif monté sur le substrat via la première couche adhésive, une seconde couche adhésive possédant un premier côté fixé à un côté électriquement inactif de la première puce à semi-conducteur, un deuxième substrat possédant une zone de réception de puce et une pluralité de tracés conducteurs et des bornes, au moins une couche adhésive possédant un premier côté fixé à un côté du deuxième substrat avec les bornes, une dernière puce à semi-conducteur possédant deux côtés avec un côté électriquement inactif monté fut sur le deuxième côté de la troisième couche adhésive, et un côté électriquement actif couplé électriquement au tracés conducteurs du premier ou du deuxième substrat directement ou via un dispositif de redistribution et, un dispositif d'encapsulation destiné à encapsuler les puces à semi-conducteur et, un couplage électrique et des interconnexions de transferts de signal destinées à transférer un signal électrique des tracés conducteurs à l'extérieur de boîtier. Harde
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)