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1. (WO2005086223) TECHNIQUE PERMETTANT DE MESURER ET DE CORRIGER LA SUPERPOSITION DE COUCHES MULTIPLES POUR LA FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2005/086223    N° de la demande internationale :    PCT/US2005/006178
Date de publication : 15.09.2005 Date de dépôt international : 26.02.2005
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), H01L 23/544 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place, Mail Stop 68, P.O. Box 3453, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US) (Tous Sauf US).
PHAN, Khoi, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
RANGARAJAN, Bharath [IN/US]; (US) (US Seulement).
SINGH, Bhanwar [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PHAN, Khoi, A.; (US).
RANGARAJAN, Bharath; (US).
SINGH, Bhanwar; (US)
Mandataire : DRAKE, Paul, S.; One AMD Place, Mail Stop 68, P.O. Box 3453, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US)
Données relatives à la priorité :
10/790,296 01.03.2004 US
Titre (EN) MULTI-LAYER OVERLAY MEASUREMENT AND CORRECTION TECHNIQUE FOR IC MANUFACTURING
(FR) TECHNIQUE PERMETTANT DE MESURER ET DE CORRIGER LA SUPERPOSITION DE COUCHES MULTIPLES POUR LA FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)A system facilitating measurement and correction of overlay between multiple layers of a wafer (402) is disclosed. The system comprises an overlay target (406) that represents overlay between three or more layers of a wafer (402) and a measurement component (408) that determines overlay error existent in the overlay target (406), thereby determining overlay error between the three or more layers of the wafer (402). A control component (410) can be provided to correct overlay error between adjacent and non-adjacent layers, wherein the correction is based at least in part on measurements obtained by the measurement component (408).
(FR)L'invention concerne un système facilitant la mesure et la correction de la superposition entre des couches multiples d'une plaquette (402). Ce système comprend une cible de superposition (406) qui représente la superposition entre au moins trois couches d'une plaquette (402) et un composant de mesure (408) qui détermine une erreur de superposition dans la cible de superposition (406), déterminant ainsi l'erreur de superposition entre les trois couches ou plus de la plaquette (402). Un composant de mesure (410) peut être utilisé pour corriger l'erreur de superposition entre des couches adjacentes et non adjacentes, cette correction étant basée au moins partiellement sur les mesures obtenues par le composant de mesure (408).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)